X4超大核加持 高通驍龍8 Gen3跑分出爐：多核成績反超蘋果A16

龍8Gen3將采用全新的"1 2 3 2"架構設計，主核心是全新的X4超大核心，搭配5個A720大核心和2個A520小核心，同時采用新一代 Adreno 750 GPU，集成X75基帶，結合LPDDR5x UFS4.1，將帶來綜合性能指數的顯著提升。從曝光的性能跑分來看，驍龍8G

Gen3 采用臺積電 N4P 工藝打造，1 5 2 三叢集設計，配備 X4 超大核、5 顆 Cortex A720 大核和 2 顆 Cortex A520 小核，Adreno 750 GPU，其中 X4 超大核主頻達到 3.7GHz，首批搭載該處理器的手機包括小米 14 系列、vivo X100 系列等。高通將於 10 月

驍龍8 Gen3采用全新的1 5 2架構設計，CPU部分包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核。對比上代驍龍8 Gen2，驍龍8 Gen3多一顆性能核心，少一顆小核。GPU方面，高通驍龍8 Gen3集成Adreno 830，支持移動光追。它能模擬

於臺積電N4P工藝打造，采用1 5 2架構設計，包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核，其中超大核主頻達到3.7GHz。

8 Gen3采用全新的1 5 2架構設計，其中CPU部分包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核。與上一代驍龍8 Gen2相比，Gen3增加一顆性能核心，減少一顆小核。此外，高通驍龍8 Gen3還集成Adreno 830 GPU，在支持移動光追的同

6的單核依然是冠絕全球，對比安卓陣營最強的天璣9000+、驍龍8+等領先幅度高達40%以上，多核領先幅度也有接近兩位數。另外，識別規格也確認，iPhone 14 Pro采用6GB RAM。據解，A16處理器采用4nm工藝，CPU依然2性能核+4效能核，GPU是5

盡管同為A16處理器，但從GeekBench5的跑分成績來看，iPhone14ProMax的表現比iPhone14Pro更好。具體來說，iPhone14ProMax幸好識別為iPhone15,2，主板代號D73AP，運行iOS16.0系統。CPU6核設計，最大主頻3.46GHz，匹配6GBRAM。單核1887，多核5455，對於iPh

控制功耗和發熱。CPU部分據稱是1 2 3 4的組合，包括一個超大核X4、兩個高頻性能核A720、三個低頻性能核A720、四個能效核A520。根據快科技解到的最新曝料，Exynos 2400 GeekBench 5測試中的平均成績為單核1530、多核6210，最高可達單核17

4nm工藝打造，聯發科用它來對標高通驍龍8+。這顆芯片的超大核Cortex-X2主頻提升至3.2GHz，並配備三顆2.85GHz Cortex-A710核心和四顆Cortex-A510核心，GPU為Arm Mali-G710 MC10，CPU性能提升5%、GPU性能提升10%。搭載天璣9000+的ROG遊戲手機命名為ROG

Meeco給出消息，驍龍8Gen3將采用“1+5+2”的三叢集CPU設計，超大核基於Cortex-X4打造，整體芯片功耗進一步降低20%。一同曬出的GeekBench截圖顯示，疑似驍龍8 Gen3工程芯片跑出單核1930、多核6236的成績。參考快科技手機CPU榜單，蘋果A16

號為PGU110，單核跑分1262，多核跑分3902。從檢測信息看，超大核主頻為3.0GHz，顯然是低頻版驍龍8++處理器，標準版超大核主頻則是3.2GHz。低頻版驍龍8+已經在OPPO Reno9Pro+上使用，號稱比標準版處理器功耗更低。據目前已知消息，該

初代的工程樣品進行測試和研發。新的爆料稱，驍龍8Gen3超大核升級為Cortex-X4，頻率最高可達3.7GHz，還將首次采用1 5 2的架構設計，將一顆小核升級為大核，和前代產品相比有巨大的性能提升，而在GPU方面則升級至Adreno 750。不出

實。目前爆料多認為，驍龍8 Gen3基於臺積電N4P工藝制造，超大核CPU基於Cortex-X4，主頻3.5~3.7GHz，為純64位設計。

驍龍8 Gen3的跑分在今早被曝光，單核成績落在1750到1800之間，多核成績則在6450到6500之間。不過現在仍然在調校中，最終的成績肯定會高於目前所曝光的分數。多核方面驍龍8 Gen3倒是很輕松地反超蘋果A16。驍龍8 Gen3還有進一步調