搭載驍龍8Gen2的手機還在鋪貨和更新，驍龍8Gen3已悄然“現身”。爆料人Meeco給出消息，驍龍8Gen3將采用“1+5+2”的三叢集CPU設計，超大核基於Cortex-X4打造，整體芯片功耗進一步降低20%。
一同曬出的GeekBench截圖顯示，疑似驍龍8 Gen3工程芯片跑出單核1930、多核6236的成績。
參考快科技手機CPU榜單，蘋果A16目前在GB5的成績是1877/5447、驍龍8 Gen2是1495/5007。也就是說，驍龍8 Gen3終於把蘋果A16踩在腳下。
不過，從時間判斷，驍龍8 Gen3距離調教完成還有相當一段距離。此次的成績曝光過早，所以嚴格來說，真偽尚存疑，同樣需要進一步佐證。
按照慣例，驍龍8 Gen3會在年末的高通驍龍技術峰會旗艦正式發佈。
高通在驍龍8基礎上推出瞭驍龍8+，聯發科在天璣9000基礎上推出瞭天璣9000+，都是臺積電4nm工藝、X2超大核、3.2GHz超高頻率，妥妥的針尖對麥芒。那麼，究竟誰更勝一籌呢？天璣9000+剛發佈第二天，就出現在瞭GeekBench 5跑分數據庫中
日前，一加手機宣佈，一加12將首批搭載第三代驍龍8旗艦處理器，號稱“同檔產品，沒有對手”。今日，數碼博主“數碼閑聊站”曬出一加12首個安兔兔V10跑分，在超大天工VC散熱的加持下，該機12GB版本跑出2110808分，預計24GB版
分263503分，UX部分212041分，都有著明顯的提升，對比二代驍龍8也全面占優。值得一提的是，數碼博主“數碼閑聊站”也確認，安兔兔發現的這款V2302A，就是之前曝料過的iQOO Neo8 Pro。除首發旗艦芯天璣9200+，該機還會配備最高16GB L
樣6核心的上代旗艦銳龍9 6900HX分別高出約16％、34％，新架構和高出來的200MHz頻率真是夠猛，尤其多核性能甚至已經媲美桌面級的8核心銳龍7 7700。對比Intel上代旗艦，8+8 16核心24線程的i9-12950HX，單核性能基本持平，多核性能弱僅
佈後將會成為安卓最強芯。據悉，高通驍龍8 Gen3采用1 5 2架構設計，包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核，其中超大核主頻達到3.7GHz。另外，高通驍龍8 Gen3采用臺積電N4P工藝制程打造，無緣臺積電3nm工藝，將
博主數碼閑聊站曝光高通驍龍8SGen3的參數規格。據悉，高通驍龍8SGen3代號是SM8635，它不是驍龍8Gen3的升級版，而是驍龍8Gen3的“降頻版”，驍龍8SGen3基於臺積電4nm工藝打造，CPU部分包含1*3.01GHzX4+4*2.61GHzA720+3*1.84GHzA520，CPU為Adreno735
177W分。預計驍龍8 Gen3將成為安卓最強芯。該芯片采用1 5 2架構設計，包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核，其中超大核主頻達到3.7GHz，采用臺積電N4P工藝制程打造。不過，驍龍8 Gen3還將面對來自聯發科的強
AMD將於2月28日正式上架搭載3DV-Cache緩存的新一代產品，首批包括銳龍97950X3D、銳龍97900X3D，後續4月份還有銳龍77800X3D。相比上代銳龍75800X3D，這一代可選型號更多，核心數也更多。現在，GeekBench數據庫內第一次出現銳龍9 7950X3D的身
根據數碼博主數碼閑聊站透露，下一代安卓陣營的GPU跑分將會提升50%，實際性能也將有不小的提升。他還調侃稱，“蘋果A17能不能彎道超車啊”。據小米13發佈會上的介紹，驍龍8 Gen2 CPU已經媲美蘋果A16，GPU更是實現大幅度超越，
關於驍龍8Gen3的CPU架構，已經出現兩種傳言，包括“1+5+2”或“1+4+3”兩種大小核組合。現在，局面更亂。爆料人KubaWojciechowski若有其是地指出，驍龍8Gen3內部型號SM8650，代號Lanai，CPU架構極為創新，采用“1+2+3+2”的8核設計。其中1
開面紗。現在，數碼博主“中正評測”提前泄露RTX4060的跑分成績。RTX4060擁有3072個核心、128-bit顯存，相比於RTX30603840個核心、192-bit顯存明顯“退步”一個檔次，但頻率大幅提升，公版標準從1.7GHz提高到近2.4GHz，實際還能更高。
淺若無”，搭配行業首個專為折疊屏設計的全面可靠機身架構鎧羽架構。值得一提的是，該機還獲得全球首個折疊SGS五星抗摔認證，同時支持IPX8防水。賈凈東表示，該機還復刻vivo X100系列的超級影像能力，擁有強大的蔡司T*鏡頭
相信它將成為市場上備受關註的機型之一，給消費者帶來全新的手機體驗。Cortex-X4的物理尺寸增大不到10%，是有史以來最高效的Cortex-X內核。2MB的L2緩存大小帶來更高的性能，高通驍龍8 Gen3跑分將會再創新高，Redmi K70跑分可能超
邊的是驍龍8Gen3（簡稱驍龍8G3），工藝依然是4nm改進，但架構會升級。驍龍8G3的型號將為SM8650，首次采用1+5+2架構設計，即包括1顆超大核、5顆大核和2顆小核。相較於高通驍龍8 Gen2上的1+4+3架構，驍龍8 Gen3通過將一顆小核換成大核