驍龍8 Gen3全新CPU架構曝光：破天荒“1+2+3+2”組合

搭載驍龍8Gen2的手機還在鋪貨和更新，驍龍8Gen3已悄然“現身”。爆料人Meeco給出消息，驍龍8Gen3將采用“1+5+2”的三叢集CPU設計，超大核基於Cortex-X4打造，整體芯片功耗進一步降低20%。一同曬出的GeekBench截圖顯示，疑似驍龍8 Gen3

核心性能已經正式公佈。iQOO 12系列搭載高通全新處理器驍龍8 Gen3，這顆芯片采用最新的架構組合組合，CPU性能和GPU性能都有著較為明顯的升級，iQOO 12系列能跑到220多萬分，這顆芯片也將成為旗艦手機的主要選擇之一。除我們剛

據最新消息透露，高通旗下的驍龍處理器將推出全新的驍龍8Gen3芯片，預計將於今年10月份發佈。據悉，驍龍8Gen3將采用全新的"1 2 3 2"架構設計，主核心是全新的X4超大核心，搭配5個A720大核心和2個A520小核心，同時采用新一代 Adren

其他方面，根據此前曝光的消息，全新的一加Ace 3V將首發驍龍7+ Gen3平臺。CPU架構跟驍龍8 Gen3同宗同源，具體規格為 1*Cortex-X4 2.9GHz+4*Cortex-A720 2.6GHz+3*Cortex-A520 1.9GHz，同時集成Adreno 732 GPU。據介紹，這顆芯片的CPU主頻比驍龍8 Gen3低

博主數碼閑聊站透露，高通即將推出一款驍龍8系新成員，代號SM8635。高通SM8635采用臺積電4nm工藝制程，CPU包含一顆Cortex-X4超大核，CPU主頻是2.9GHz，集成Adreno735GPU，頻率超過900MHz，安兔兔跑分突破170萬分。作為對比，驍龍8 Gen3也

Redmi K70系列全系搭載高通驍龍芯片，其中高配版將搭載高通驍龍8 Gen3，而標準版則搭載高通驍龍8 Gen2。高配版備受米粉關註，因為高通驍龍8 Gen3是高通公司下一代移動平臺的旗艦芯片，在10月底的驍龍技術峰會上將首次亮相。據

硬朗外觀，不過屏幕變成直屏，硬件上將搭載高通第三代驍龍8 for Galaxy處理器，而且是“雞血版”，超大核CPU主頻最高達到3.4GHz，比標準版驍龍8 Gen3 3.3GHz主頻更高，並且最高提供2TB存儲，這也是Android陣營中第一款搭載2TB存儲手

快科技6月8日消息，高通驍龍8 Gen3 QRD工程機安兔兔V10跑分目前已曝光，高達177W分。作為對比，天璣9200 跑分165W ，驍龍8 Gen2跑分163W 。預計驍龍8 Gen3發佈後將會成為安卓最強芯。據悉，高通驍龍8 Gen3采用1 5 2架構設計，包含1顆Corte

高通即將在10月24日的驍龍技術峰會上發佈最新款芯片驍龍8 Gen3。近日，有消息稱驍龍8 Gen3 QRD工程機的安兔兔V10跑分已經曝光，高達177W分。預計驍龍8 Gen3將成為安卓最強芯。該芯片采用1 5 2架構設計，包含1顆Cortex X4超大核、5顆Co

蘋果A17能不能彎道超車啊”。據小米13發佈會上的介紹，驍龍8 Gen2 CPU已經媲美蘋果A16，GPU更是實現大幅度超越，被冠以“彎道超車”的稱號。此前的爆料中，驍龍8 Gen3的GPU將從 Adreno 740 升級到 Adreno 750，頻率在 770MHz 到1GHz 之間。

造的新一代旗艦焊門員。據悉，Redmi K70系列首批搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，官方稱Redmi K70系列將挑戰同平臺最強性能”。驍龍8 Gen3采用4nm制造工藝，Kryo CPU為8核心，升級為純64位架構，首次采用1 5 2的組合佈局，相比以往的1 4 3

聊站透露，Redmi K70系列將推出雙版本，高配版將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，預計會命名為Redmi K70 Pro。新款芯片將於10月24日發佈，采用臺積電N4P工藝制程，CPU部分1 5 2架構設計，其中1指的是Cortex-X4超大核，使用Arm v9.2架構，僅

共是三款機型。這三款機型都將標配高通新一代旗艦平臺驍龍8 Gen3，是三星迄今為止最強悍的高端機型。根據此前披露的信息，高通驍龍8 Gen3采用臺積電N4P工藝，CPU部分是1 5 2架構設計，含1顆Cortex-X4超大核、5顆Cortex-A720大核和2

就目前的情況來看，高通似乎不會發佈第二代驍龍8+處理器作為年中獻禮，而是正加緊準備驍龍8 Gen3。爆料人RGcloudS分享關於驍龍8 Gen3的最新情報，他指出，這顆處理器並非所謂的1+5+2”大小核配置組合，還是沿用上一代的1+4+3架