聯發科天璣9000+跑分首曝 安卓CPU性能之王

性能絕對是安卓一的表現。據網上爆料猜測，極有可能是聯發科新旗艦天璣9200+的首發機型，也就是iQOONeo8Pro。測試機型配備16GB內存、512GB存儲空間，搭載基於安卓13的系統。安兔兔實測總分接近137萬，具體來說是1368597分，在整

比競品更強悍。AIDA64顯示，ROG遊戲手機6天璣版搭載的是聯發科天璣9000+滿血灰燼版，CPU主頻達到史無前例的3.35GHz，比競品使用的3.2GHz 天璣9000+更強。不僅如此，聯發科天璣9000+滿血灰燼版的超大核也有升級，CPU主頻突破3.0GHz，達

今日，聯發科宣佈，天璣9200+旗艦芯片將於5月10日正式發佈，目前已有三傢廠商將使用天璣9200+，分別為iQOO、ROG、Redmi，其中iQOONeo8Pro將首發搭載。據解，天璣9200+采用臺積電4nm工藝，CPU部分由1顆X3超大核、3顆A715大核和4顆A510小核

8月17日消息，據爆料，聯發科下一代旗艦平臺天璣9300最快會在今年10月份登場。這顆芯片采用臺積電N4P制程工藝，首次啟用全大核CPU架構設計，8個核心中有4個是Cortex X4超大核，加上4個Cortex A720大核。其中Cortex X4超大核心將再次

8月17日消息，據爆料，聯發科下一代旗艦平臺天璣9300最快會在今年10月份登場。這顆芯片采用臺積電N4P制程工藝，首次啟用全大核CPU架構設計，8個核心中有4個是Cortex X4超大核，加上4個Cortex A720大核。其中Cortex X4超大核心將再次

8月17日消息，據爆料，聯發科下一代旗艦平臺天璣9300最快會在今年10月份登場。這顆芯片采用臺積電N4P制程工藝，首次啟用全大核CPU架構設計，8個核心中有4個是Cortex X4超大核，加上4個Cortex A720大核。其中Cortex X4超大核心將再次

聯發科今日正式發佈新一代旗艦手機SoC芯片天璣9200+，重點升級性能、能效和遊戲體驗三方面。天璣9200+依然采用臺積電4nm工藝打造，CPU部分包含1顆CortexX3超大核、3顆CortexA715大核和4顆CortexA510小核，其中超大核頻率提升到3.35GHz，

強？業內人士“手機晶片達人”透露，這顆芯片直接幹掉聯發科很多案子，讓聯發科隻能砍掉一堆天璣8000系列、天璣9000系列後續的迭代芯片。按照該人士說法，聯發科砍掉這麼多迭代芯片的最大原因，應該就是無法與第二代驍

快科技5月20日消息，手機晶片達人爆料，聯發科天璣9400將采用臺積電3nm工藝制程，這顆芯片由vivo全球首發。據悉，聯發科天璣9400采用Blackhawk黑鷹架構，基於Armv9指令集打造，Armv9被稱為Arm十年來最重要的創新成果。基於ARMv9指令

手感。根據博主數碼閑聊站暗示的信息，iQOO Neo9系列搭載聯發科最強5G Soc天璣9300，在Neo系列所處的3000檔位，天璣9300將會是安卓陣營最強悍的手機芯片。這次天璣9300拋棄過去大中小核心的傳統架構設計，換用全新的全大核CPU架

今晚聯發科正式發佈創時代的移動平臺——天璣9300。新平臺采用臺積電新一代4nm工藝，共有227億晶體管。天璣9300最大的亮點是創新性的取消小核心，采用8核全大核設計，CPU由1×3.25GHzCortex-X4+3×2.85GHzCortex-X4+4×2.0GHzA720組成，8MB三

聯發科今天公佈新旗艦天璣9300的多個項目實驗室跑分成績，相比我們早先使用工程機實測的普遍還要高一些。可以說，這代表天璣9300現階段（工程樣機）的最高表現，而且按照慣例，隨著廠商終端的不斷優化，分數還有望繼續

聯發科天璣9400早期工程機跑分在社交平臺上被曝光。在Geekbench6測試中，天璣9400單核成績超過2700，多核成績超過11000。作為對比，上一代手機芯片天璣9300的單核成績在2200左右，多核成績在7500左右。算下來，天璣9400的單核成績

博主數碼閑聊站曝光聯發科天璣9400的細節信息，這是聯發科最強悍的手機芯片。據悉，天璣9400基於臺積電3nm工藝制程打造，這是聯發科第一款3nm手機芯片，標志著安卓陣營正式邁入3nm時代。這顆芯片集成Immortalis G9系列GPU，CPU設