2023年下半年快開始,新一代安卓旗艦處理器不遠,發哥這邊有天璣9300系列,高通這邊的是驍龍8Gen3(簡稱驍龍8G3),工藝依然是4nm改進,但架構會升級。驍龍8G3的型號將為SM8650,首次采用1+5+2架構設計,即包括1顆超大核、5顆大核和2顆小核。
相較於高通驍龍8 Gen2上的1+4+3架構,驍龍8 Gen3通過將一顆小核換成大核的辦法,來提升性能表現。
超大核升級為更先進的Cortex-X4,頻率最高可達3.7GHz,比驍龍8 Gen2的3.36GHz又一次提升超大核的峰值性能,GPU升級至Adreno 750。
至於性能,爆料很準的@數碼閑聊站剛剛給出數據稱,驍龍8 G3隻有1個X4超大核,安兔兔跑分160萬,GFX 3.1的性能超過280fps。
作為對比,驍龍8 G2的跑分是133萬、220fps,我們簡單換算一下就是綜合性能提升20%左右,GPU性能提升27%。
結合之前曝光的GK6跑分來看,今年的驍龍8 G3性能超越A16應該沒啥懸念,CPU及GPU都會逆襲,不過蘋果今年還會有A17處理器,年底可能又會拉開差距。