高通即將推出的小迭代款芯片將被命名為驍龍8 Gen2領先版,而不是之前傳聞中的驍龍8Gen2。這款芯片將首次由紅魔8S Pro手機搭載,並於7月5日正式發佈。
據解,驍龍8 Gen2領先版采用臺積電的4nm工藝制程進行打造。它仍然采用1 4 3的架構設計,包括1顆超大核、4顆大核和3顆小核,分別運行在3.36GHz、2.8GHz和2.0GHz的主頻下。
紅魔8S Pro將成為首款搭載驍龍8 Gen2領先版芯片的手機,其發佈預計會在7月5日進行。這款手機有望在性能和遊戲體驗方面帶來更加出色的表現,為用戶帶來全新的使用感受。