最強驍龍8 Gen2!Redmi K70跑分突破171萬


快科技11月29日消息,在今晚的新品發佈會上,Redmi K70標準版正式亮相,盧偉冰在現場表示,Redmi K70的安兔兔跑分總成績突破171萬分。

Redmi K70搭載高通驍龍8 Gen2處理器,采用1 2 2 3全新架構,超大核從驍龍8的X2升級到X3,頻率高達3.2GHz。

而大核的選擇上沒有像之前那樣采用三顆大核,而是將一顆小核換成大核,組成四顆大核,這四顆大核分別包括兩顆A715和兩顆A710,頻率方面也從前代平臺2.75GHz提升到2.85GHz。

小核與第一代驍龍8平臺保持一致,同樣都是A510,頻率也一樣為2.0GHz,緩存提升到8MB,還支持移動端硬件級光線追蹤技術。

目前搭載驍龍8 Gen2處理器的手機,在安兔兔排行榜上最高的是一加Ace 2 Pro的166萬分,而Redmi K70則是直接將這一跑分突破到170萬以上。


相關推薦

2024-01-23

快科技1月23日消息,博主數碼閑聊站透露,高通最強驍龍7系即將登場,代號SM7675,這顆芯片定位中高端,對標聯發科天璣8000系列,跑分超過驍龍8 Gen2。已知高通驍龍8 Gen2的安兔兔成績是170萬分,驍龍7系新平臺的安兔兔成績可能

2023-12-18

受關註的就是2499元起售的K70標準版,官方稱這是Redmi史上最強標準版,王騰也直言這是2-3K無敵之選。K70延續Pro版的外觀,正面搭載同款的第二代高端2K中國屏,是Redmi聯合TCL華星聯合研發,分辨率3200*1440,支持120Hz自定義高刷。

2024-05-08

聯發科最新款芯片天璣9300 於今天正式亮相。博主爆料,這款芯片將搭載在vivo X100s、vivo X100s Pro、iQOO Neo9s Pro、iQOO Pad2 Pro以及未官宣的Redmi K70至尊版等機型上。據悉,Redmi K70至尊版主打“至尊性能,全面AI”,預計會在稍晚時候

2024-02-13

快科技2月12日消息,距離Redmi Note12 Turbo發佈已有近一年的時間,新一代Note 13 Turbo也已準備就緒。據悉,作為新一代性能小鋼炮,Redmi Note 13 Turbo將搭載驍龍7系列最新的移動平臺,高通SM7675,預計這款Soc將會命名為驍龍7Gen3。這一

2024-04-25

K,但處理器升級至更強大的天璣9300 ,成為K70系列中性能最強的機型。天璣9300 采用4顆超大核 4顆大核的設計,整體架構和天璣9300一致,但主頻提升至3.4GHz,超越驍龍8 Gen3的3.3GHz,成為安卓陣營中主頻最高的手機芯片。天璣9300

2023-11-30

同消費者的個性化需求。在性能方面,Redmi K70搭載第二代驍龍8處理器,綜合跑分超過171萬,配合LPDDR5X內存和UFS 4.0閃存,使得該機在處理各種任務時都能保持流暢。此外,該機還支持狂暴引擎3.0和5000mm?環形冷泵VC液冷散熱,保證

2023-06-18

版驍龍8 Gen2 GPU頻率從680MHz提升到719MHz,這也是高通史上最強悍的驍龍5G Soc。另外,iQOO 11S支持200W有線閃充。據悉,200W閃充從充電方案、電池、充電頭到充電線,實現全鏈路創新。它采用新10C超薄極片電池、新三路電荷泵充電芯

2023-09-04

參數就是高通新一代移動平臺驍龍8 Gen3,這將是安卓陣營最強悍的5G Soc,跑分將會再創新高。據悉,高通驍龍8 Gen3基於臺積電N4P工藝制程打造,CPU部分由1*3.19GHz X4 5*2.96GHz A720 2*2.27GHz A520組成,GPU是Adreno 750。其中Cortex X4是Arm迄今

2023-09-19

影像系統也有大幅提升,加入長焦鏡頭,這將是Redmi史上最強悍的“旗艦焊門員”。 值得註意的是,Redmi K70系列的堆料不僅於此,該機有可能會支持IP68級防塵防水。按照慣例,Redmi K70系列將在小米14系列發佈後亮相。考慮到Redmi

2024-02-03

器,這顆芯片的極限跑分同樣達到170萬分,號稱是“史上最強驍龍7系芯片”。毫無疑問,今年上半年即將亮相的中高端新機在處理器上有更多選擇,並且性能表現也非常值得期待。

2023-09-23

、IP68防塵防水這些旗艦配置也不會缺席,這將是Redmi史上最強悍的高端旗艦。按照Redmi極致性價比的定位,K70系列將會是Redmi 2024年的旗艦焊門員,值得期待。

2023-09-18

0系列影像也有大幅提升,加入長焦鏡頭,這將是Redmi史上最強悍的旗艦焊門員。值得註意的是,Redmi K70系列的堆料不止於此,該機有可能會支持IP68級防塵防水。按照慣例,Redmi K70系列會在小米14系列發佈後亮相,按照Redmi極致性

2023-06-18

8 Gen3跑分將會再創新高,Redmi K70系列將會是Redmi史上性能最強悍的高端旗艦,這將是盧偉冰打造的2024年旗艦焊門員。

2024-06-24

00 旗艦芯片,其安兔兔跑分突破230萬分,是目前安卓陣營最強性能,也是Redmi歷史最強性能。同時,該機還將配備24GB內存 1TB UFS 4.0閃存,並配備超強的散熱系統,搭配狂暴調校和額外搭載獨顯芯片,實現超分、超幀,遊戲能拉滿