聯發科最強5G Soc！天璣9200+已在路上：對標驍龍8 Gen2

快科技6月8日消息，博主數碼閑聊站透露，聯發科天璣9300由4顆Cortex X4超大核和4顆Cortex A720大核組成，其中4顆超大核的CPU主頻是3.0GHz，4顆A720大核的CPU主頻是2.0GHz。對比上代，聯發科天璣9300的多核性能提升33%，這將是聯發科史上

高達到3.36GHz，比普通版的3.2GHz更高，這個頻率甚至超過聯發科最強5G Soc天璣9200 ，後置的CPU主頻最高為3.35GHz。規格方面，和普通版驍龍8 Gen2一樣，雞血版也是1 4 3的架構設計，包含1顆超大核、4顆大核和3顆小核，CPU主頻分別是3.3

臺，使用體驗不會差很多的。旗艦機排名前十的產品中，聯發科的天璣9200旗艦僅有一款Find X6出現，排在第五的位置，剛好卡在中間，也是唯一的一款，算是給聯發科的旗艦SoC留最後的面子吧，據說聯發科要再5月份帶來天璣9

OO將於明天正式發佈iQOO Neo8 Pro，這款手機采用全球首發的聯發科天璣9200 旗艦平臺，安兔兔跑分輕松突破136萬分，是目前安卓陣營表現最好的成績，甚至比高通第二代驍龍8還要更強。作為聯發科最強的5G SoC，天璣9200 采用臺積電

息稱，Redmi K60 Ultra將在今年下半年登場，西片已經確定是聯發科天璣9200 ，這是聯發科迄今為止最強悍的5G Soc。聯發科天璣9200 的安兔兔總成績突破136萬分。對手高通驍龍8 Gen2安兔兔跑分是134萬分。Geekbench v6單核成績在1900分左右

站透露，vivo將在本月推出X90系列新品X90S，該機首批搭載聯發科天璣9200 旗艦平臺。據悉，聯發科天璣9200 采用1 3 4架構設計，CPU部分由一個X3超大核、三個A715大核、四個A510小核組成，超大核頻率提升至3.35GHz，大核主頻提升至3.0GH

繼天璣9000和天璣9000Plus之後，聯發科正式宣佈其下一個旗艦SoC--天璣9200。據該公司稱，最新的SoC在單核和多核性能方面都有明顯改善，同時由於臺積電的高效4納米工藝，功耗也更低，該工藝也被用於大規模生產該芯片組最接近

像頭，右側則是副攝和閃光燈。據悉，Redmi K60 Ultra將搭載聯發科天璣9200 旗艦平臺，這將是Redmi迄今為止性能最強悍的高端機型。天璣9200 采用第二代ArmV9架構，擁有一顆3.35GHz Cortex X3超大性能核心，三顆3.0GHz大核心，以及四顆2.0GH

聊站爆料，vivo X100系列將會在11月份亮相，該機首發搭載聯發科天璣9300移動平臺，這將是聯發科最強悍的5G Soc。據悉，聯發科天璣9300基於臺積電N4P工藝制程打造，首次采用全大核架構設計。所謂全大核，就是直接拿掉小核，以

會在11月份和大傢見面。作為今年已經崛起的最強對手，聯發科自然也不甘落後，天璣新旗艦也將同期登場。據數碼閑聊站最新消息，天璣9200平臺的發佈將早於驍龍8 Gen2，首發機型內部已經頂到在11月2X號，將直接正面硬剛驍龍8

分，創下安卓陣營的最高分。相比之下，高通驍龍8 Gen2和聯發科天璣9200 的安兔兔跑分在160萬分左右。紅魔8S Pro、iQOO 11S將很快正式發佈搭載雞血版驍龍8 Gen2芯片的機型。值得一提的是，該芯片的推出對於市場和消費者而言都具

，vivo即將在本月推出X90系列的新品X90S，該手機首次搭載聯發科天璣9200 旗艦平臺。據解，天璣9200 采用1 3 4架構設計，CPU由一個X3超大核、三個A715大核和四個A510小核組成，其中超大核頻率升至3.35GHz，大核主頻則提高至3.0GHz。此

聯發科天璣9300+旗艦5G生成式AI移動芯片正式發佈，不僅進一步提升性能，還帶來突破性生成式AI體驗。據解，天璣9300+是業界首款實現更高速Llama27B端側運行、業界首款生成式AI端側雙LORA融合的芯片，並且支持Al框架ExecuTorch。同時

龍8 Gen2雞血版搭載1顆Cortex X3超大核，主頻高達3.36GHz，比聯發科天璣9200 的3.35GHz還要略高一些，是驍龍系列中主頻最高的5G SoC。其次，快充方面升級至200W，再加上這款手機本身容量較大的電池，可以輕松滿足用戶在日常使用中對