快科技9月18日消息，博主數碼閑聊站爆料，vivo X100系列將會在11月份亮相，該機首發搭載聯發科天璣9300移動平臺，這將是聯發科最強悍的5G Soc。
據悉，聯發科天璣9300基於臺積電N4P工藝制程打造，首次采用全大核架構設計。所謂全大核，就是直接拿掉小核，以超大核 大核方案來設計旗艦芯片架構，明眼人一看就知道聯發科這次是奔著性能天花板去的。
這次天璣9300塞進4顆Cortex-X4超大核心，根據Arm公佈的信息，基於Armv9的Cortex-X4超大核再次突破智能手機的性能極限，相比X3，Cortex-X4性能提升15%，功耗降低40%。
不難預測，在全大核CPU架構的天璣9300旗艦芯片的加持下，vivo X100系列將擁有更強悍的性能，它將對標搭載A17 Pro的iPhone 15 Pro Max。
快科技6月3日消息，博主智慧皮卡丘透露，vivo X100系列首發搭載聯發科天璣9300移動平臺，這將是迄今為止最強悍的天璣手機。據悉，聯發科天璣9300由4顆Cortex-X4超大核和4顆Cortex-A720大核組成，全部都是性能核心，沒有小核湊數，
vivo趙典在X100系列發佈會上宣佈，vivo X100系列全球首發聯發科天璣9300芯片。天璣9300是行業內第一款全大核Soc，其多核成績超越對手蘋果A17 Pro。天璣9300由新一代臺積電4nm制程工藝打造，擁有227億晶體管，CPU部分包含1xCortex-X4 3.25GH
璣9300處理器，而有博主爆料，vivo X100系列會是天璣9300的首發機型。天璣9300在性能上將阻擊蘋果的A17處理器，功耗還將相對天璣9200降低50%以上。vivo X100和vivo X100 Pro兩款旗艦手機就將用上這顆SoC。
PU790，實現性能、能效的雙領先與真正的軟硬一體化。X100全球首發LPDDR5T，速率高達9.6Gbps，給你滿分體驗。安兔兔綜合跑分超越224萬分，滿血全大核，性能超滿分。天璣9300配備8顆核心，由最高主頻達3.25GHz的4個Cortex-X4超大核 4個
端將於11月份登場。此前爆料信息顯示，vivo X100系列將會全球首發天璣9300，由此看來，vivo X100系列會在11月份發佈，這將是新一代天璣之王”。這次天璣9300更為激進，全部采用性能核心設計，擁有4個Cortex-X4超大核、4個Cortex-A720
端將於11月份登場。此前爆料信息顯示，vivo X100系列將會全球首發天璣9300，由此看來，vivo X100系列會在11月份發佈，這將是新一代天璣之王”。這次天璣9300更為激進，全部采用性能核心設計，擁有4個Cortex-X4超大核、4個Cortex-A720
端將於11月份登場。此前爆料信息顯示，vivo X100系列將會全球首發天璣9300，由此看來，vivo X100系列會在11月份發佈，這將是新一代天璣之王”。這次天璣9300更為激進，全部采用性能核心設計，擁有4個Cortex-X4超大核、4個Cortex-A720
種配色。作為vivo最強悍的平板電腦，vivo Pad3 Pro搭載行業首發的天璣9300旗艦芯片，跑分高達213萬 ，成為行業第一個突破兩百萬大關的安卓平板。為充分釋放天璣9300的強大性能，vivo Pad3 Pro還配備立體散熱系統和自研遊戲超清引擎
16。天璣9300將於年底正式發佈，預計將由vivo X100系列手機首發搭載。vivo X100系列將包括vivo X100、vivo X100 Pro和vivo X100 Pro 三個版本，其中前兩款將使用天璣9300，後者將使用驍龍8 Gen 3。此外，vivo X100系列還將配備vivo自研的V2芯片，
官方介紹稱續航DOU可以長達1.72天。芯片方面，vivo X100 Pro首發天璣9300，它棄過去大中小核心的傳統架構設計，換用全新的全大核CPU架構。天璣9300的CPU部分由4個Cortex-X4超大核以及4個Cortex-A720大核組成，滿載功耗要低於同等水平的
格要等到11月13日新品發佈會上揭曉。據悉，vivo X100系列全球首發聯發科天璣9300芯片，這顆芯片采用臺積電4nm工藝制程。CPU包括4個Cortex-X4超大核和4個CortexA720大核，超大核最高主頻達3.25GHz，大核主頻為2.0GHz，CPU峰值性能提升達40%
快科技5月1日消息，天璣9300 將於5月7日（下周二）正式登場，這款{tag_keyurl_6}由vivo X100s系列首發搭載。根據聯發科公佈的預熱海報，天璣9300 主打全大核架構設計，它主要是X4超大核頻率提升，從天璣9300的3.25GHz提升到3.4GHz，CPU由
官方首先公佈這款旗艦手機的強大芯片規格。vivo X100不僅首發天璣9300芯片，還深度參與聯發科的芯片定義，展示其在芯片研發領域的強大實力。此次vivo X100所搭載的天璣9300芯片，采用先進的6nm工藝，並具備與上一代相比提升30%
高通驍龍8 Gen4、A18系列芯片都將會采用N3E工藝。爆料提到首發機型還是老隊友，也就是首發天璣9300的vivo，按產品規劃來推測，天璣9400將由X系列迭代機型首發。需要註意的是，該系列目前序號已經到X100，下一代命名不知是否會