vivo X100手機確認 將首發天璣9300

據Arm公佈的信息，基於Armv9的Cortex-X4超大核再次突破智能手機的性能極限，相比X3，Cortex-X4性能提升15%，功耗降低40%。不難預測，在全大核CPU架構的天璣9300旗艦芯片的加持下，vivo X100系列將擁有更強悍的性能，它將對標搭載A17 Pro

聯發科天璣9300移動平臺，這將是迄今為止最強悍的天璣手機。據悉，聯發科天璣9300由4顆Cortex-X4超大核和4顆Cortex-A720大核組成，全部都是性能核心，沒有小核湊數，其性能對標的是蘋果A17仿生芯片。作為第四代Cortex-X內核，新的A

核 4個主頻2.0GHz的Cortex-A720大核組成。天璣9300沒有像傳統手機SoC那樣搭載小核，也而是用上開創性的“全大核”，CPU架構中隻有大核以及超大核兩類核心。具體的性能方面，聯發科表示，天璣9300的CPU峰值性能相較上一代提升40%，

vivo趙典在X100系列發佈會上宣佈，vivo X100系列全球首發聯發科天璣9300芯片。天璣9300是行業內第一款全大核Soc，其多核成績超越對手蘋果A17 Pro。天璣9300由新一代臺積電4nm制程工藝打造，擁有227億晶體管，CPU部分包含1xCortex-X4 3.25GH

水立方舉行的盛大發佈會上，vivo官方首先公佈這款旗艦手機的強大芯片規格。vivo X100不僅首發天璣9300芯片，還深度參與聯發科的芯片定義，展示其在芯片研發領域的強大實力。此次vivo X100所搭載的天璣9300芯片，采用先進的6nm工

於11月份登場。此前爆料信息顯示，vivo X100系列將會全球首發天璣9300，由此看來，vivo X100系列會在11月份發佈，這將是新一代天璣之王”。這次天璣9300更為激進，全部采用性能核心設計，擁有4個Cortex-X4超大核、4個Cortex-A720大核

於11月份登場。此前爆料信息顯示，vivo X100系列將會全球首發天璣9300，由此看來，vivo X100系列會在11月份發佈，這將是新一代天璣之王”。這次天璣9300更為激進，全部采用性能核心設計，擁有4個Cortex-X4超大核、4個Cortex-A720大核

於11月份登場。此前爆料信息顯示，vivo X100系列將會全球首發天璣9300，由此看來，vivo X100系列會在11月份發佈，這將是新一代天璣之王”。這次天璣9300更為激進，全部采用性能核心設計，擁有4個Cortex-X4超大核、4個Cortex-A720大核

的Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520 CPU核心，之後聯發科官方確認天璣9300平臺將會采用這些新的移動處理器核心。這是一件重要的事情，因為這些核心將賦予天璣9300更高的性能和更低的能耗，值得期待。

果A16。天璣9300將於年底正式發佈，預計將由vivo X100系列手機首發搭載。vivo X100系列將包括vivo X100、vivo X100 Pro和vivo X100 Pro 三個版本，其中前兩款將使用天璣9300，後者將使用驍龍8 Gen 3。此外，vivo X100系列還將配備vivo自研的V2芯片

7743。對比來看，這是安卓陣營唯一一款跑分突破230萬的手機芯片，性能極為強悍。此外，宣傳資料顯示，天璣9300 主打AI，此前天璣9300就內置聯發科第七代AI處理器APU 790，整數運算和浮點運算的性能提升巨大，功耗也降低不少，

像芯片，目前天璣9300已完成和V3的適配調通，將大幅提升手機的影像能力。 官方介紹，V3采用6nm制程工藝，能效較上代提升30%，同時能夠靈活切換算法的部署方式，做到V芯片和SoC的無縫銜接。 參數方面，vivo X100 Pro搭載聯發科

力。此外，vivo Pad3 Pro還支持通信共享功能，當平板靠近手機時，可以自動連接並轉變為5G平板；同時，它還支持遠程控制PC，可以遠程控制Windows和Mac電腦。在續航方面，vivo Pad3 Pro搭載11500mAh超大容量電池，能夠實現長達70天的超

這個周末有消息稱，vivo X100系列首發搭載聯發科天璣9300移動平臺，聯發科天璣9300由4顆Cortex-X4超大核和4顆Cortex-A720大核組成，性能非常的強。移動光追在聯發科天璣9300上也沒有缺席。遊戲場景中的所有光線變化都可以完整呈現