2023年下半年將出現競爭激烈的聯發科天璣9300芯片和高通驍龍8 Gen 3芯片。微博博主@數碼閑聊站透露,天璣9300芯片將預計在驍龍8 Gen 3之前發佈,vivo X100系列首發已經確定,OPPO廠商也有新品搭載。
該芯片采用4個Cortex-X4超大核 4個Cortex-A720大核的全大核新架構,在性能上能夠與蘋果的A17處理器相抗衡,並相對於天璣9200降低50%以上的功耗。Arm公司於5月29日發佈全新的Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520 CPU核心,之後聯發科官方確認天璣9300平臺將會采用這些新的移動處理器核心。這是一件重要的事情,因為這些核心將賦予天璣9300更高的性能和更低的能耗,值得期待。