天璣9300是聯發科即將發佈的新一代旗艦處理器，它將采用臺積電的N4P工藝，擁有4顆Cortex-X4超大核和4顆Cortex-A720大核，是聯發科首款全大核架構的5G SoC。
天璣9300的GPU性能也十分出色，搭載ARM最新的Immortalis G720 GPU，支持硬件級別的光線追蹤、可變速率著色等技術，能夠在2K分辨率下提供高達90fps的幀率，遠超驍龍8 Gen 2和蘋果A16。
天璣9300將於年底正式發佈，預計將由vivo X100系列手機首發搭載。vivo X100系列將包括vivo X100、vivo X100 Pro和vivo X100 Pro 三個版本，其中前兩款將使用天璣9300，後者將使用驍龍8 Gen 3。此外，vivo X100系列還將配備vivo自研的V2芯片，具有強大的影像處理能力。
天璣9300可以說是聯發科史上最強大的處理器，它不僅在CPU和GPU方面都有突破性的提升，而且還在功耗和效率方面有很好的控制。
天璣9300的出現將給明年的旗艦手機市場帶來更多的競爭和選擇，也讓我們期待vivo X100系列手機能夠帶來什麼樣的驚喜。
根據安兔兔最新的性能排行，天璣9300憑借著超大核架構等方面優勢，以220萬分的成績霸榜旗艦性能，成為安卓第一。按照慣例，天璣9400將會在今年下半年登場，最新的規格已經曝光。據博主數碼閑聊站爆料，天璣9400目前測試的
diaTek共同探索全大核，由vivo X100系列首發搭載聯合研發的天璣9300。全大核CPU，12核旗艦GPU，還有內置生成式AI引擎的APU790，實現性能、能效的雙領先與真正的軟硬一體化。X100全球首發LPDDR5T，速率高達9.6Gbps，給你滿分體驗。安兔
料，vivo X100系列將會在11月份亮相，該機首發搭載聯發科天璣9300移動平臺，這將是聯發科最強悍的5G Soc。據悉，聯發科天璣9300基於臺積電N4P工藝制程打造，首次采用全大核架構設計。所謂全大核，就是直接拿掉小核，以超大核
快科技5月1日消息，天璣9300 將於5月7日（下周二）正式登場，這款{tag_keyurl_6}由vivo X100s系列首發搭載。根據聯發科公佈的預熱海報，天璣9300 主打全大核架構設計，它主要是X4超大核頻率提升，從天璣9300的3.25GHz提升到3.4GHz，CPU由
正面是中置挖孔曲面屏，分辨率為1.5K，首發搭載聯發科天璣9300移動平臺，是vivo迄今最強悍的手機。據悉，天璣9300的全大核CPU架構包含4個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核，其X4超大核的最高主頻可達3.25GHz，A720大核頻率為2.0 GHz
今晚聯發科發佈天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片。天璣9300采用臺積電第三代4nm制程打造，率先支持LPDDR5T9600Mbps最快移動內存。為迎接與日俱增的移動計算力需求，聯發科跳出傳統架構設計思維，開創性地設計天璣9300的“全大核
2023年下半年將出現競爭激烈的聯發科天璣9300芯片和高通驍龍8 Gen 3芯片。微博博主@數碼閑聊站透露，天璣9300芯片將預計在驍龍8 Gen 3之前發佈，vivo X100系列首發已經確定，OPPO廠商也有新品搭載。該芯片采用4個Cortex-X4超大核 4個Co
及次旗艦手機性能排行榜，其中旗艦榜單中聯發科旗下的天璣9300芯片獲得榜單前三中的兩席，與第三代驍龍8移動平臺一同霸占榜單。天璣9300能夠取得出色的成績的一大原因便是其拋棄過去大中小核心的傳統架構設計，換用全新
據最新爆料，聯發科新一代旗艦天璣9400暫定10月份登場，依然是全大核陣容，這次升級為X5+X4+A7的三架構組合。該芯片將采用臺積電第二代3nm工藝，相較於蘋果A17Pro的第一代工藝，擁有更高的良率和更低的成本。根據最新的Geekben
數碼閑聊站爆料顯示，聯發科接下來將推出天璣9300+和天璣9400移動平臺。其中，天璣9400有望在10月份登場，是聯發科為下一代旗艦手機打造的新平臺。據悉，天璣9400將沿用天璣9300相同的全大核CPU架構，並采用臺積電第二代3nm工
人滿意的效果。在核心配置方面，iQOO Neo9 Pro搭載聯發科天璣9300處理器。天璣9300采用4 4全大核架構，在能耗比和性能方面都有所提升。相比大小核架構，天璣9300多核性能提升40%，多核功耗優化33%。這意味著手機在運行過程中能
定位是滿分旗艦”。據爆料，vivo X100系列首發搭載聯發科天璣9300芯片，這將是天璣平臺性能最強悍的高端旗艦。作為聯發科最強悍的5G Soc，天璣9300這次沒有上低功耗的A520核心，采用的是4 4核心架構，4個X4超大核搭配4個A720大核
、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核。與此相比，聯發科天璣9300采用的是4 4的全大核架構，但其功耗穩定性存在疑問。此外，據爆料稱，小米14系列已經備案，並將配備高通驍龍8 Gen3平臺。該系列新品預計於11月份登場，很可能
厚度僅有7.8mm，握持感相當出色。性能方面則是首發搭載天璣9300 芯片，采用由1顆3.4GHz Cortex-X4、3顆2.85GHz Cortex-X4和4顆2GHz Cortex-A720組成的強悍全大核架構，賦予手機以頂級的極致性能。在這顆天璣9300 芯片的加持之下，vivo X100s的A