數碼閑聊站爆料顯示,聯發科接下來將推出天璣9300+和天璣9400移動平臺。其中,天璣9400有望在10月份登場,是聯發科為下一代旗艦手機打造的新平臺。據悉,天璣9400將沿用天璣9300相同的全大核CPU架構,並采用臺積電第二代3nm工藝(N3E),這將是聯發科首款采用3nm工藝的手機芯片,意味著安卓陣營正式步入3nm時代。
在CPU方面,天璣9400將采用1+3+4的三叢集方案,首次引入Arm最新一代Cortex-X5超大核,由一個Cortex-X5、三個Cortex-X4和四個Cortex-A720核心組成,旨在進一步提升性能表現,期望能夠擊敗競爭對手高通的驍龍8 Gen4。
據透露,聯發科天璣9400在Geekbench 6測試中單核得分達到2776,多核得分達到11739,這是天璣平臺首次在多核得分上突破1萬,可謂是天璣系列的巔峰之作。
按照慣例,vivo X200系列將成為全球首款搭載聯發科天璣9400的手機,新品將在10月同步亮相。