聯發科天璣9400暫定10月發佈：3nm+全大核 性能遠超蘋果A17 Pro

N3B應用更廣泛，而且良率更高，成本更低。除前面提到的聯發科天璣9400芯片外，高通驍龍8 Gen4、A18系列芯片都將會采用N3E工藝。爆料提到首發機型還是老隊友，也就是首發天璣9300的vivo，按產品規劃來推測，天璣9400將由X系列迭

博主數碼閑聊站曝光聯發科天璣9400的細節信息，這是聯發科最強悍的手機芯片。據悉，天璣9400基於臺積電3nm工藝制程打造，這是聯發科第一款3nm手機芯片，標志著安卓陣營正式邁入3nm時代。這顆芯片集成Immortalis G9系列GPU，CPU設

數碼閑聊站爆料顯示，聯發科接下來將推出天璣9300+和天璣9400移動平臺。其中，天璣9400有望在10月份登場，是聯發科為下一代旗艦手機打造的新平臺。據悉，天璣9400將沿用天璣9300相同的全大核CPU架構，並采用臺積電第二代3nm工

聯發科天璣9400早期工程機跑分在社交平臺上被曝光。在Geekbench6測試中，天璣9400單核成績超過2700，多核成績超過11000。作為對比，上一代手機芯片天璣9300的單核成績在2200左右，多核成績在7500左右。算下來，天璣9400的單核成績

聯發科今天公佈新旗艦天璣9300的多個項目實驗室跑分成績，相比我們早先使用工程機實測的普遍還要高一些。可以說，這代表天璣9300現階段（工程樣機）的最高表現，而且按照慣例，隨著廠商終端的不斷優化，分數還有望繼續

這個周末有消息稱，vivo X100系列首發搭載聯發科天璣9300移動平臺，聯發科天璣9300由4顆Cortex-X4超大核和4顆Cortex-A720大核組成，性能非常的強。移動光追在聯發科天璣9300上也沒有缺席。遊戲場景中的所有光線變化都可以完整呈現

快科技5月20日消息，手機晶片達人爆料，聯發科天璣9400將采用臺積電3nm工藝制程，這顆芯片由vivo全球首發。據悉，聯發科天璣9400采用Blackhawk黑鷹架構，基於Armv9指令集打造，Armv9被稱為Arm十年來最重要的創新成果。基於ARMv9指令

聊站爆料，vivo X100系列將會在11月份亮相，該機首發搭載聯發科天璣9300移動平臺，這將是聯發科最強悍的5G Soc。據悉，聯發科天璣9300基於臺積電N4P工藝制程打造，首次采用全大核架構設計。所謂全大核，就是直接拿掉小核，以

今晚聯發科發佈天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片。天璣9300采用臺積電第三代4nm制程打造，率先支持LPDDR5T9600Mbps最快移動內存。為迎接與日俱增的移動計算力需求，聯發科跳出傳統架構設計思維，開創性地設計天璣9300的“全大核

到1606，多核成績為5061。據悉，ArmCortex-X5代號BlackHawk，由聯發科天璣9400率先搭載，爆料稱其IPC比蘋果A17Pro還要強大。IPC（每時鐘指令數）是CPU性能的重要指標之一，反映CPU在相同頻率下能夠執行的指令數，IPC越高，CPU性能越強。

今晚聯發科正式發佈創時代的移動平臺——天璣9300。新平臺采用臺積電新一代4nm工藝，共有227億晶體管。天璣9300最大的亮點是創新性的取消小核心，采用8核全大核設計，CPU由1×3.25GHzCortex-X4+3×2.85GHzCortex-X4+4×2.0GHzA720組成，8MB三

vivo趙典在X100系列發佈會上宣佈，vivo X100系列全球首發聯發科天璣9300芯片。天璣9300是行業內第一款全大核Soc，其多核成績超越對手蘋果A17 Pro。天璣9300由新一代臺積電4nm制程工藝打造，擁有227億晶體管，CPU部分包含1xCortex-X4 3.25GH

天璣9300是聯發科即將發佈的新一代旗艦處理器，它將采用臺積電的N4P工藝，擁有4顆Cortex-X4超大核和4顆Cortex-A720大核，是聯發科首款全大核架構的5G SoC。天璣9300的GPU性能也十分出色，搭載ARM最新的Immortalis G720 GPU，支持硬件級別

快科技9月3日消息，聯發科執行長蔡力行在一場公開活動中預告，聯發科天璣9400將在10月登場。據悉，天璣9400由vivo X200系列首發搭載，這是聯發科最強悍的手機芯片，這顆芯片首發Arm Cortex-X925超大核，性能相比X4提升36%，AI性能