根據安兔兔最新的性能排行，天璣9300憑借著超大核架構等方面優勢，以220萬分的成績霸榜旗艦性能，成為安卓第一。按照慣例，天璣9400將會在今年下半年登場，最新的規格已經曝光。
據博主數碼閑聊站爆料，天璣9400目前測試的樣片是1*X5迭代超大核+3*X4超大核架構，相比9300升級一顆X5超大核，極限性能會更強。
同時，天璣9400還會采用第二代臺積電3nm工藝制程，能帶來更強的表現。
據悉，臺積電第一代3nm工藝是N3B，目前是蘋果A17 Pro、M3系列芯片獨占。
臺積電第二代3nm工藝是N3E，N3E預計將比N3B應用更廣泛，而且良率更高，成本更低。
除前面提到的聯發科天璣9400芯片外，高通驍龍8 Gen4、A18系列芯片都將會采用N3E工藝。
爆料提到首發機型還是老隊友，也就是首發天璣9300的vivo，按產品規劃來推測，天璣9400將由X系列迭代機型首發。
需要註意的是，該系列目前序號已經到X100，下一代命名不知是否會改成vivo X200，以此類推下去。
據最新爆料，聯發科新一代旗艦天璣9400暫定10月份登場，依然是全大核陣容，這次升級為X5+X4+A7的三架構組合。該芯片將采用臺積電第二代3nm工藝，相較於蘋果A17Pro的第一代工藝，擁有更高的良率和更低的成本。根據最新的Geekben
數碼閑聊站爆料顯示，聯發科接下來將推出天璣9300+和天璣9400移動平臺。其中，天璣9400有望在10月份登場，是聯發科為下一代旗艦手機打造的新平臺。據悉，天璣9400將沿用天璣9300相同的全大核CPU架構，並采用臺積電第二代3nm工
快科技5月31日消息，博主數碼閑聊站透露，高通下一代旗艦平臺驍龍8 Gen3采用臺積電N4P工藝，CPU為全新的1 5 2架構設計，包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核。其中5顆大核在驍龍5G Soc史上屬於第一次，這也
快科技9月23日消息，博主數碼閑聊站曝光天璣9400的GPU測試成績。經實測，天璣9400 GFXBench Aztec 1440P離屏Vulkan成績達到134fps，超蘋果A18 Pro 86%，超驍龍8 Gen3 41%。據悉，天璣9400集成全新的Immortalis G925 GPU，在3D Mark測試項目中，GPU性能
程機安兔兔V10跑分目前已曝光，高達177W分。作為對比，天璣9200 跑分165W ，驍龍8 Gen2跑分163W 。預計驍龍8 Gen3發佈後將會成為安卓最強芯。據悉，高通驍龍8 Gen3采用1 5 2架構設計，包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex
天璣9300是聯發科即將發佈的新一代旗艦處理器，它將采用臺積電的N4P工藝，擁有4顆Cortex-X4超大核和4顆Cortex-A720大核，是聯發科首款全大核架構的5G SoC。天璣9300的GPU性能也十分出色，搭載ARM最新的Immortalis G720 GPU，支持硬件級別
川智能百川大模型等前沿主流AI大模型。天璣9300率先采用新一代旗艦12核GPU Immortalis-G720，與上一代相比，峰值性能提升46%，相同性能下功耗節省40%。天璣9300搭載MediaTek第二代硬件光線追蹤引擎，支持60FPS高流暢度的光線追蹤，並
快科技6月12日消息，博主數碼閑聊站爆料，iQOO 13將會采用一塊2K純直屏，搭載高通過驍龍8 Gen4平臺，並配備3X潛望長焦、單點超聲波屏下指紋，還將支持IP68防塵防水，內置超大尺寸X軸線性馬達。從配置來看，iQOO 13將會是最強悍
報道，Redmi K70至尊版配備1.5K華星C8基材直屏，搭載聯發科天璣9300 移動平臺，並配備獨立顯卡芯片。機身采用玻璃後蓋與金屬中框的組合，配備5500mAh的大電池，並支持百瓦閃充。與K70 Pro相比，Redmi K70至尊版的屏幕變更為1.5K，但
快科技5月20日消息，手機晶片達人爆料，聯發科天璣9400將采用臺積電3nm工藝制程，這顆芯片由vivo全球首發。據悉，聯發科天璣9400采用Blackhawk黑鷹架構，基於Armv9指令集打造，Armv9被稱為Arm十年來最重要的創新成果。基於ARMv9指令
快科技10月9日消息，今天上午，聯發科召開發佈會推出天璣9400芯片。發佈會開場，聯發科照例先回顧天璣的歷史，自從2019年5G元年推出天璣後，已經度過5周年。聯發科驕傲的表示，已經連續16個季度（2020年3季度到2024年2季度）
Dimensity（天璣）9400將是聯發科的首款3nm芯片，據說它將利用臺積電的第二代光刻技術，從而提高能效並帶來其他好處。至於該SoC正式亮相的時間，該公司首席執行官RickTsai表示，它將於今年第四季度推出，並將增強人工智能功能
發佈創時代的移動平臺——天璣9300。新平臺采用臺積電新一代4nm工藝，共有227億晶體管。天璣9300最大的亮點是創新性的取消小核心，采用8核全大核設計，CPU由1×3.25GHzCortex-X4+3×2.85GHzCortex-X4+4×2.0GHzA720組成，8MB三級緩存+10MB系統
博主數碼閑聊站曝光聯發科天璣9400的細節信息，這是聯發科最強悍的手機芯片。據悉，天璣9400基於臺積電3nm工藝制程打造，這是聯發科第一款3nm手機芯片，標志著安卓陣營正式邁入3nm時代。這顆芯片集成Immortalis G9系列GPU，CPU設