Dimensity（天璣）9400將是聯發科的首款3nm芯片，據說它將利用臺積電的第二代光刻技術，從而提高能效並帶來其他好處。至於該SoC正式亮相的時間，該公司首席執行官RickTsai表示，它將於今年第四季度推出，並將增強人工智能功能，與其他高端智能手機芯片相媲美。
除 Dimensity 9400，我們還將看到高通公司的驍龍 8 Gen 4，據說它也將采用臺積電先進的 3 納米工藝量產。
Dimensity 9400 將采用與 Dimensity 9300 相同的 CPU 集群，同樣沒有高效內核；先進的 3 納米工藝有助於降低功耗。
雖然聯發科首席執行官沒有提供性能對比，但報道稱Dimensity 9400 將配備改進的 AI 功能。下面的圖片還分享據稱的 CPU 集群，顯示與今年的高通不同，聯發科將繼續采用 ARM 的 CPU 設計，但會將其升級到 Cortex-X5。不過，有一個傳言稱，整個 CPU 集群將不僅僅由 Cortex-X5 內核組成，但確實提到 Dimensity 9400 將不采用任何效率核心，這是Dimensity 9300 采用的配置，從而提高多核性能。
至於高級人工智能功能，Dimensity 9400 在設備上執行任務時可能會遠遠超過 Dimensity 9300 在大型語言模型方面支持的 330 億個參數。不過，與前代產品一樣，我們可能會看到 Dimensity 9400 獲得 LPDDR5T 內存支持，因為在設備上運行人工智能需要更快、更高效的內存。
在 2024 年開始之前，聯發科宣佈已與臺積電合作開發出全球首款 3 納米芯片組，功耗降低 32%，並將於 2024 年開始量產。
雖然聯發科沒有明確提及 Dimensity 9400 這個名稱，但這傢臺灣公司指的很可能是其旗艦 SoC。我們最近報道據稱是驍龍 8 Gen 4 的Geekbench 6 單核和多核跑分，它比驍龍 8 Gen 3 和 Dimensity 9300 跑得更快。我們預計，Dimensity 9400 也將實現同樣的性能飛躍，但要看到它的實際表現，還得等到 2024 年第四季度的正式發佈。