聯發科發佈天璣7200處理器:4nm工藝、支持2億像素主攝


2月16日消息,聯發科發佈全新的佈天璣7200移動平臺,擁有先進的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連接速度,這是聯發科天璣7000系列的首款新平臺。據介紹,天璣7200采用與天璣9200相同的臺積電第二代4nm制程,八核CPU架構,包括2個主頻為2.8GHz的ArmCortex-A715核心,以及6個Cortex-A510核心,集成AI處理器APU650,提升AI運算效率同時還擁有低功耗特性。

另集成Arm Mali-G610 GPU,搭載HyperEngine 5.0遊戲引擎,支持AI-VRS可變渲染、智能調控等技術,可以降低遊戲功耗、優化電池續航。

影像方面,天璣7200搭載14位HDR-ISP影像處理器Imagiq 765,最高可支持2億像素主攝,支持4K HDR視頻錄制。

信號方面,天璣7200集成Sub-6GHz 5G調制解調器,下行速率可達到4.7Gbps,支持5G雙載波聚合、5G雙卡雙待和雙卡VoNR,還支持Wi-Fi 6E和藍牙5.3。

搭載天璣7200移動平臺的智能手機預計將於2023年第一季度上市。


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