聯發科天璣 7200 發佈，第 2 代臺積電 4nm 工藝

2月16日消息，聯發科發佈全新的佈天璣7200移動平臺，擁有先進的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連接速度，這是聯發科天璣7000系列的首款新平臺。據介紹，天璣7200采用與天璣9200相同的臺積電第二代4nm制程，八核CPU架構，包括2個

據最新爆料，聯發科新一代旗艦天璣9400暫定10月份登場，依然是全大核陣容，這次升級為X5+X4+A7的三架構組合。該芯片將采用臺積電第二代3nm工藝，相較於蘋果A17Pro的第一代工藝，擁有更高的良率和更低的成本。根據最新的Geekben

強？業內人士“手機晶片達人”透露，這顆芯片直接幹掉聯發科很多案子，讓聯發科隻能砍掉一堆天璣8000系列、天璣9000系列後續的迭代芯片。按照該人士說法，聯發科砍掉這麼多迭代芯片的最大原因，應該就是無法與第二代驍

聯發科天璣8300處理器將於11月21日發佈，號稱“冰峰能效，超神進化”。今日，數碼博主“數碼閑聊站”爆料稱，天璣8300的外圍規格架構看齊天璣9系，理論性能幹翻驍龍7+，安兔兔跑分甚至可以超過驍龍8+。該博主透露，天璣8300

據媒體透露，搭載聯發科天璣9200 的新機即將發佈。這顆芯片將會在5月份正式登場，由iQOO Neo8全球首發。天璣9200 的安兔兔成績突破135萬分，采用臺積電4nm工藝制程，CPU部分采用1 3 4三叢集架構設計，時鐘頻率最高會突破3.05GHz。

高通在驍龍8基礎上推出瞭驍龍8+，聯發科在天璣9000基礎上推出瞭天璣9000+，都是臺積電4nm工藝、X2超大核、3.2GHz超高頻率，妥妥的針尖對麥芒。那麼，究竟誰更勝一籌呢？天璣9000+剛發佈第二天，就出現在瞭GeekBench 5跑分數據庫中

聯發科天璣9400早期工程機跑分在社交平臺上被曝光。在Geekbench6測試中，天璣9400單核成績超過2700，多核成績超過11000。作為對比，上一代手機芯片天璣9300的單核成績在2200左右，多核成績在7500左右。算下來，天璣9400的單核成績

今晚聯發科正式發佈創時代的移動平臺——天璣9300。新平臺采用臺積電新一代4nm工藝，共有227億晶體管。天璣9300最大的亮點是創新性的取消小核心，采用8核全大核設計，CPU由1×3.25GHzCortex-X4+3×2.85GHzCortex-X4+4×2.0GHzA720組成，8MB三

架預約，在下周5月23日的發佈會中正式發佈，它搭載的是聯發科天璣9000 旗艦處理器，iQOO Pad有著不錯的性能。聯發科天璣9000 是天璣9000的升頻版本，依然是臺積電4nm工藝打造，采用ArmV9 CPU架構設計，天璣9000 集成Mali-G710 MC10 GPU。

今日，聯發科宣佈，天璣9200+旗艦芯片將於5月10日正式發佈，目前已有三傢廠商將使用天璣9200+，分別為iQOO、ROG、Redmi，其中iQOONeo8Pro將首發搭載。據解，天璣9200+采用臺積電4nm工藝，CPU部分由1顆X3超大核、3顆A715大核和4顆A510小核

據數碼閑聊站透露，聯發科天璣9300將采用臺積電N4P工藝制程，而非最新的3nm工藝。N4P相較初始的5nm技術提升11%的性能，並通過縮減掩模數量降低工藝復雜度，同時支持5nm制程產品的輕松移轉。天璣9300的CPU部分將由超大核、大核

今日下午，聯發科舉行天璣新品發佈會，正式發佈天璣83005G生成式AI移動芯片，號稱“冰峰能效，超神進化”。作為天璣8000系列傢族新成員，天璣8300擁有先進生成式AI技術與高能效特性。具體來看，天璣8300采用臺積電第二代4nm

6月22日，聯發科意外突然發佈瞭新旗艦天璣9000+，顯然是天璣9000的一次小幅升級版。天璣9000+在天璣9000的基礎上，將單個超大核Cortex-X2的頻率從3.05GHz提高到3.2GHz，性能號稱額提升5％，同時達到瞭和高通新旗艦驍龍8+相同的高度

方稱這是一款擁有旗艦級性能調校的作品。該機首發搭載聯發科天璣9200 芯片，這顆芯片采用臺積電4nm工藝，CPU和GPU性能較上一代得到顯著提升，其中八核CPU包括1個主頻高達3.35GHz的Arm Cortex-X3超大核、3個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A