據數碼閑聊站透露，聯發科天璣9300將采用臺積電N4P工藝制程，而非最新的3nm工藝。N4P相較初始的5nm技術提升11%的性能，並通過縮減掩模數量降低工藝復雜度，同時支持5nm制程產品的輕松移轉。
天璣9300的CPU部分將由超大核、大核和小核組成，其中超大核是Cortex X4並僅支持64位程序，這也反映芯片廠商對64位應用的堅定支持。此外，天璣9300還有望支持移動光追技術，為手機遊戲帶來更為真實的“軟陰影”和“鏡面反射”效果，從而更好地體現光線對陰影和物體的影響關系與細節變化，讓遊戲擁有更加真實的立體感和空間感。
。據悉，天璣9400將沿用天璣9300相同的全大核CPU架構，並采用臺積電第二代3nm工藝（N3E），這將是聯發科首款采用3nm工藝的手機芯片，意味著安卓陣營正式步入3nm時代。在CPU方面，天璣9400將采用1+3+4的三叢集方案，首次引入Arm最
一代旗艦平臺天璣9300最快會在今年10月份登場。這顆芯片采用臺積電N4P制程工藝，首次啟用全大核CPU架構設計，8個核心中有4個是Cortex X4超大核，加上4個Cortex A720大核。其中Cortex X4超大核心將再次突破手機的性能極限，相比X3，
一代旗艦平臺天璣9300最快會在今年10月份登場。這顆芯片采用臺積電N4P制程工藝，首次啟用全大核CPU架構設計，8個核心中有4個是Cortex X4超大核，加上4個Cortex A720大核。其中Cortex X4超大核心將再次突破手機的性能極限，相比X3，
一代旗艦平臺天璣9300最快會在今年10月份登場。這顆芯片采用臺積電N4P制程工藝，首次啟用全大核CPU架構設計，8個核心中有4個是Cortex X4超大核，加上4個Cortex A720大核。其中Cortex X4超大核心將再次突破手機的性能極限，相比X3，
龍8 Gen3發佈後將會成為安卓最強芯。據悉，高通驍龍8 Gen3采用1 5 2架構設計，包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核，其中超大核主頻達到3.7GHz。另外，高通驍龍8 Gen3采用臺積電N4P工藝制程打造，無緣臺積電3nm
全大核陣容，這次升級為X5+X4+A7的三架構組合。該芯片將采用臺積電第二代3nm工藝，相較於蘋果A17Pro的第一代工藝，擁有更高的良率和更低的成本。根據最新的Geekbench 6跑分成績顯示，天璣9400的單核成績超過2700，多核成績超過110
和整個TSC23內核集群中提供峰值帶寬。不僅如此，Cortex X4采用全新的Arm v9.2架構，該架構為Arm的指針驗證存儲器安全功能增加新的QARMA3算法”，使未經身份驗證的程序更難創建有效的內存指針來關閉內存損壞漏洞，提升安全穩定
升級一顆X5超大核，極限性能會更強。同時，天璣9400還會采用第二代臺積電3nm工藝制程，能帶來更強的表現。據悉，臺積電第一代3nm工藝是N3B，目前是蘋果A17 Pro、M3系列芯片獨占。臺積電第二代3nm工藝是N3E，N3E預計將比N3B應用更
據悉，聯發科天璣9300基於臺積電N4P工藝制程打造，首次采用全大核架構設計。所謂全大核，就是直接拿掉小核，以超大核 大核方案來設計旗艦芯片架構，明眼人一看就知道聯發科這次是奔著性能天花板去的。這次天璣9300塞進4
配備旨在控制 Dimensity 9300 溫度的熱管。不幸的是，盡管采用臺積電的高能效 N4P 工藝批量生產，但由於最新 SoC 沒有低功耗內核，這意味著它的功耗將高於驍龍 8 Gen 3 和 A17 Pro。Sahil Karoul 在 X 上演示運行 CPU Throttling Test 隻需兩分
，聯發科天璣9400的綜合成績突破344萬分。據悉，天璣9400采用臺積電3nm工藝，CPU包含1顆Cortex X5超大核、3顆Cortex X4超大核，性能極為強悍，將在今年年底登場。
科最強悍的5G Soc，天璣9300這次沒有上低功耗的A520核心，采用的是4 4核心架構，4個X4超大核搭配4個A720大核，是安卓陣營首次全大核心配置。與此同時，天璣9300芯片基於臺積電N4P工藝制程打造，集成Arm最新旗艦GPU G720，這是Arm今
進3nm制程工藝在下半年量產，外界也在關註A16芯片是否會采用這一先進的制程工藝。但從外媒最新的報道來看，iPhone 14 Pro系列將搭載的A16芯片，無緣臺積電3nm制程工藝。外媒是在報道臺積電亞利桑那州工廠已經封頂時，提及A16
Dimensity 9300。今年，高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）采用臺積電的 N4P 工藝，但由於晶圓成本高昂，它們沒有走蘋果公司的路線，使用 3 納米"N3B"節點，但據稱臺積電的 N3E 技術產量更高，價格也更合理。聯發科今年早