高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）在使用臺積電（TSMC）的尖端技術制造移動芯片組方面可能要比蘋果落後一代，但據傳這兩傢公司將在明年正式發佈驍龍8Gen4和Dimensity9400時縮小差距。一位消息人士稱，這兩款SoC都將使用臺積電的3nm工藝，但像往常一樣，他遺漏一些更重要的細節。
在談論明年的驍龍 8 Gen 4 和 Dimensity 9400 之前，爆料人數碼閑聊站談論新發佈的芯片--驍龍 8 Gen 3 和"即將發佈"的 Dimensity 9300。今年，高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）采用臺積電的 N4P 工藝，但由於晶圓成本高昂，它們沒有走蘋果公司的路線，使用 3 納米"N3B"節點，但據稱臺積電的 N3E 技術產量更高，價格也更合理。
聯發科今年早些時候已經宣佈與臺積電的合作關系，並表示這種未命名的芯片將於2024年開始量產，與上一代N5相比，新的制造工藝最多可實現18%的性能提升和32%的功耗節省。雖然高通公司尚未正式宣佈任何消息，但預計新的驍龍 8 Gen 4 將采用與 Dimensity 9400 相同的制造工藝。
爆料人指出，驍龍 8 Gen 4 將使用高通公司定制的 Oryon 內核，但在提到 Dimensity 9400 時，他聲稱聯發科的 SoC 受到一些限制，但沒有進一步說明。這可能意味著該芯片組在功耗方面沒有顯示出足夠的性能增益，但在 Dimensity 9300 尚未發佈的情況下，做出這樣的斷言還為時過早。
不過，驍龍 8 Gen 4 和 Dimensity 9300 的一個缺點是采用臺積電 3 納米工藝批量生產，成本較高。高通公司的一位高管已經暗示，定制的 Oryon 內核將意味著驍龍 8 Gen 4 將比驍龍 8 Gen 3 更貴，因此手機制造商最好準備好在 2024 年削減利潤或提高其 Android 旗艦產品的價格。