臺積電的3納米"N3B"工藝隻有一個客戶，那就是蘋果公司，但在2024年，一份新的報告指出，由於該半導體制造商的目標是為其長期支持的尖端節點增加更多的合作夥伴，預計該類別的收入將出現兩位數的增長。據悉，隨著這一增長，該公司的3nm晶圓產量也將在明年年底達到每月100000片。
高通（Qualcomm）、聯發科（MediaTek）、蘋果（Apple）等公司據說將采用臺積電的新 3 納米"N3E"工藝，從而為制造商帶來更多收入。
據臺灣《工商時報》報道，除大量生產晶圓供各芯片制造商使用外，臺積電的 3 納米技術還將應用於其他領域，從英偉達（NVIDIA）的 GPU 到微軟、Google、亞馬遜等巨頭開發的人工智能芯片。報道稱，目前臺積電的3納米產能為每月6萬至7萬片，但預計到2024年底，這一數字將大幅躍升，達到每月10萬片。
由於臺積電的合作夥伴將長期支持這種制造工藝，並使用不同的變體，3納米工藝在2024年可能占整個營收的10%，高於今年的5%。事實上，據估計，僅在 2023 年，蘋果公司強勁的 A17 Pro 和 M3 芯片訂單就將為這傢臺灣公司帶來 31 億美元的收入。
預計明年高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）的旗艦移動 SoC（Snapdragon 8 Gen 4 和 Dimensity 9400）將分別采用 N3E 工藝，因此預計收入會有更大的增長。蘋果隻向臺積電獨傢訂購其 3 納米"N3B"節點的原因之一是晶圓成本高、良率低。據傳，每個晶圓的成本為 20000 美元，而良品率據說隻有 55%，報廢的產品一樣算錢，隻有蘋果這樣的大公司才能承受這樣的財務壓力。
根據早前的一份報告，僅最近推出的 M3、M3 Pro 和 M3 Max 的流片過程就花費蘋果 10 億美元，這表明高通和聯發科等公司無法承受這樣的開支，因此它們寧願等待，而讓蘋果在技術先進性上占整整一年的便宜。然而，這種代溝不會持續太久，因為更多的競爭者都想在明年生產出最好的芯片，這意味著 2024 年將是一個令人興奮的年份。