周四，知情人士透露，日本政府計劃為臺積電將在熊本縣建設的第二傢工廠提供7300億日元（合49億美元）的額外補貼，以加強其芯片供應鏈。目前，臺積電正在日本熊本建設第一座晶圓廠，該工廠可以獲得4760億日元的政府補貼。據悉，該工廠於2022年4月份正式開工建設。
建成之後，該工廠將采用22nm、28nm、12nm和16nm工藝為相關客戶代工晶圓，月產能將達到4萬片。
此前，有消息稱，該工廠將在2024年2月份舉行開業典禮。如今，外媒報道稱，該工廠將於2月24日舉行開業典禮。
除這座晶圓廠外，臺積電還將在日本熊本縣菊陽町附近建設第二傢晶圓廠，該工廠的總投資預計將超過1萬億日元，規模可能與第一傢相同或更大，可能采用更先進的5-10nm制造工藝。
2023年7月份，外媒曾報道稱，該公司計劃從2024年4月份開始在日本熊本縣建設第二傢晶圓廠。
2023年11月份，知情人士透露，臺積電正考慮在日本建設第三傢工廠，以生產先進的3nm芯片。至於第三傢工廠的所在地，傳言稱，橫濱和大阪都有可能成為該工廠的所在地。
供應鏈的消息來源透露，臺積電在大阪和橫濱均設有設計中心，而大阪是臺積電在日本建設第三傢工廠的首選之地。
除臺積電外，其他獲得日本政府補貼的公司包括鎧俠、美光科技、西部數據和Rapidus。
作為臺積電的潛在競爭對手，Rapidus目前正在日本北海道千歲市建設一傢先進半導體工廠，該工廠將是日本首座2納米晶圓工廠，於2023年9月份動工建設，將生產用於5G通信、量子計算、數據中心、自動駕駛汽車和數字智能城市等領域的先進芯片。
據悉，日本政府已經決定為Rapidus提供總計3300億日元的補貼，以加強國內的半導體產業。