美國將向臺積電和三星各提供66億美元補貼 擴大芯片生產


繼宣佈向英特爾提供85億美元補貼後,美國將向臺積電亞利桑那州芯片生產提供66億美元補貼,並向三星電子提供66億美元芯片補貼,擴大得克薩斯州泰勒的芯片產量。臺積電在亞利桑那州的第一傢晶圓廠將於2025年上半年開始大批量生產,第二傢晶圓廠將生產世界上最先進的2納米芯片,預計2028年投產。2030年前將在亞利桑那州增加第三傢工廠。

當地時間4月8日,美國商務部表示將向臺積電美國子公司提供66億美元補貼,支持臺積電在亞利桑那州鳳凰城的先進半導體生產,並提供最多50億美元低成本政府貸款。

臺積電是蘋果公司和英偉達的主要供應商,此前曾宣佈計劃在亞利桑那州投資400億美元。美國商務部表示,臺積電同意將其計劃投資擴大250億美元,達到650億美元,並在2030年前在亞利桑那州增加第三傢工廠。同時表示,臺積電預計其在美國的第一傢晶圓廠將於2025年上半年開始大批量生產,臺積電在亞利桑那州的第二傢晶圓廠將生產世界上最先進的2納米芯片,預計2028年投產。

美國商務部表示,臺積電在亞利桑那州的三個晶圓廠將滿負荷生產數千萬個尖端芯片,這些芯片可用於5G/6G智能手機、自動駕駛汽車和人工智能數據中心服務器。美國白宮則表示,三傢晶圓廠預計將創造約6000個高薪技術崗位,以及逾2萬個間接就業崗位,如建築業。

美國商務部表示,臺積電650多億美元的投資是美國歷史上對一個全新項目最大的外國直接投資。臺積電亞利桑那州工廠承諾通過美國合作夥伴支持先進封裝能力的發展,使客戶能夠購買完全在美國本土制造的先進芯片。臺積電14傢直接供應商計劃在美國新建或擴建工廠。

“美國發明這些芯片,但隨著時間的推移,我們的產能從占世界的近40%下降到接近10%,而且還不是最先進的芯片。”美國總統拜登在一份聲明中表示。為推動芯片制造“回流”本土,美國國會於2022年通過《芯片與科學法案》,為提高國內半導體產量而提供527億美元研究和制造補貼,750億美元的政府貸款授權也被批準。

上個月,美國商務部宣佈將向英特爾提供85億美元撥款和至多110億美元貸款,以補貼尖端芯片生產。據路透社報道,兩位知情人士稱,美國還將向韓國三星電子提供66億美元芯片補貼,以擴大其在得克薩斯州泰勒的芯片產量。

消息人士表示,美國商務部部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)將公佈這筆補貼,補貼將用於在泰勒建設四個設施,其中包括三星在2021年宣佈的一個價值170億美元的芯片制造工廠,此外還有一個工廠、一個先進封裝設施和一個研發中心。這筆交易還將包括對另一個未披露地點的投資,作為交易的一部分,三星在美國的投資將增加一倍以上,超過440億美元。美國商務部和三星拒絕置評。


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