拜登為扶持“美國制造”再添一把火。北京時間8月9日晚，美國總統拜登正式簽署《芯片和科學法案》（下稱“芯片法案”）。該項立法包括對美國芯片行業給予超過520億美元（約合3512億元人民幣）的補貼，用於鼓勵在半導體芯片制造，其中還包括價值約24億美元的芯片工廠的投資稅收抵免，以及支持對芯片領域的持續研究。
在當地時間8月8日的一場閉門會議中，美國政府官員與美國芯片制造商格芯（GlobalFoundries）、半導體設備供應商、應用材料廠商以及汽車制造商福特汽車和通用汽車的負責人討論這些公共投資如何加速半導體和新興技術制造，支持汽車電氣化，並加強美國經濟和供應鏈安全。
不過，由於芯片制造設施與流程非常復雜，依賴從材料到化學品、從軟件到測試設備的全球供應鏈。這些技術涉及數百種原材料、特殊氣體和金屬、易耗件等，芯片制造廠商也很難把控整個供應鏈。
目前，全球多個產業的發展受制於“芯片荒”。有專傢對第一財經記者表示，美國的芯片法案並不能完全緩解供應鏈問題導致的持續芯片短缺問題，新的生產線建立需要數年時間，生產和運營成本也將推高“美國造”芯片的價格。
聚焦尖端芯片制造
美國是頭號科技大國，但類似芯片等關鍵的高科技零部件越來越依賴於外國進口。據業內人士透露，目前全球12%的芯片是在美國制造，而上世紀90年代該比例則為37%，目前全球約80%的芯片在亞洲制造。
格芯CEO托馬斯·考菲爾德（Thomas Caulfield）此前在一份發給第一財經記者的聲明中表示：“（芯片法案提及的）美國聯邦和州政府的資金，將有助於擴大公司在美國的制造業務。”
格芯正計劃在紐約北部新建芯片工廠，但此前由於該法案遲遲未通過，這項計劃面臨延遲。
格芯是全球第三大芯片代工廠，僅次於臺積電和三星。目前格芯在紐約北部已經有一個14納米的制造工廠。根據8日公佈的一份公告文件，高通將從格芯的紐約工廠再額外購買42億美元的半導體芯片，這將使得高通到2028年對其總采購額達到74億美元。此前高通向格芯采購價值32億美元的芯片，這些芯片將生產用於5G收發器、Wi-Fi、汽車和物聯網連接設備。
由於很多領域都依賴於計算機芯片，新法案的影響將遠遠超出半導體行業。
國際電氣和電子工程師協會（IEEE）美國分會常務董事拉塞爾·哈裡森（Russell Harrison）認為，人工智能、金融、通信、汽車、醫療、農業、能源和網絡安全等幾乎所有的行業都依賴半導體芯片，這些行業都會受到最新的芯片法案的影響。
目前全球芯片短缺問題仍然嚴重。通用汽車上個月表示，該公司有近10萬輛汽車由於芯片和其他零件的短缺而無法完整組裝。福特首席執行官吉姆·法利在一份聲明中表示：“可靠的國內芯片供應，將使美國生產線保持運轉。”
芯片可以分為傳統芯片和尖端芯片，即將簽署的芯片法案主要關註真正高端的尖端芯片，同時也不排除對部分傳統芯片的補貼。
需要真正高端芯片的領域主要包括人工智能、量子計算、金融等領域，這些領域需要大量的高端芯片算力；自動駕駛汽車也需要大量的高端芯片，但傳統汽車往往更依賴於傳統芯片；網絡安全行業也依賴於先進芯片技術。
近年來，歐盟和美國都在放寬對創新半導體工廠的融資規則，以促進其芯片產業並減少對亞洲供應商的依賴。最近，英特爾和格芯也都宣佈在歐洲的擴張計劃，以尋求從政府補貼中受益。就在上個月，格芯公司與法國意法半導體有限公司共同宣佈將在法國東部新建一座價值57億美元的半導體制造工廠。
但直到目前，中國臺灣和韓國向全球供應最多的芯片。臺積電作為目前全球最大也是最先進的芯片制造商，在全球芯片供應鏈中的地位舉足輕重，該公司為蘋果、高通、英偉達等美國公司生產芯片。
根據美國半導體工業協會的數據，臺積電擁有全球超過50%的半導體代工市場。包括臺積電在內的中國臺灣芯片制造商供應全球超過90%的先進技術芯片，蘋果的A系列和M系列芯片也都由臺積電代工。
目前，臺積電在南京擁有16納米和28納米的芯片制造工廠；三星在西安擁有存儲芯片制造工廠；SK海士力在無錫和大連擁有存儲芯片制造工廠；英特爾和美光也都在中國擁有芯片封裝和測試工廠。
臺積電已經宣佈將在亞利桑那州投資至少120億美元，生產5納米制程的芯片，用於消費電子產品。這座工廠正在建設中，目標是明年年底完成，該項目也有望獲得美國芯片法案的補貼；三星則宣佈將在得克薩斯州投資170億美元設廠。
遠水難解近渴
新冠疫情的全球大流行，打亂世界供應鏈體系。傳統的芯片供應鏈往往是跨越全球並涉及多個國傢和地區的，這種較長的供應鏈往往很脆弱。如果能夠把供應鏈的上下遊都聚集到一個相對集中的地區，理論上就能使供應鏈更簡單、更容易受到保護。
不過，新的生產線建立需要數年時間，沒有人能在數月內建立一個晶圓廠。“這是一個長期的項目。從長遠來看，它肯定會利好某些半導體制造商，例如英特爾就是最大的受益者。”研究機構Gartner分析師盛陵海對第一財經記者表示。
此外，重建芯片生產線的代價也是高昂的。根據咨詢公司貝恩的數據估算，要將美國芯片產能提升5%至10%，大約需要400億美元的資金；未來十年，美國需要在芯片投資方面耗費約1100億美元的資金。
業內還稱，這項法案對於非制造領域的美國芯片企業可能造成不公。此前業內盛傳，包括高通、英偉達、AMD等芯片設計廠商可能聯合起來共同反對該法案的推出。對此，美國眾議院在芯片法案之外又單獨引入一個稱為FABS的法案，其中包含芯片制造和芯片設計活動的稅收抵免，後一個法案將使得包括芯片設計公司在內的更廣泛的企業受益。
業內擔心，接受美國芯片法案補貼的企業未來十年內將被限制在中國以及其他地方進行重大交易。“也就是說企業如果想要在美國之外的地方進行產能擴張，將會受限，這可能會改變包括臺積電和三星在內的芯片廠商未來的戰略。”一位業內人士告訴第一財經記者。
中國商務部新聞發言人近日表示，中方註意到，美國會通過芯片法案。法案對美本土芯片產業提供巨額補貼，是典型的差異化產業扶持政策。部分條款限制有關企業在華正常經貿與投資活動，將會對全球半導體供應鏈造成扭曲，對國際貿易造成擾亂。中方對此高度關註。
這位發言人表示，美方法案的實施應符合世貿組織相關規則，符合公開、透明、非歧視的原則，有利於維護全球產業鏈供應鏈安全穩定，避免碎片化。中方將繼續關註法案的進展和實施情況，必要時采取有力措施維護自身合法權益。
中國信息消費聯盟理事長項立剛近期發表文章認為，中國每年進口的芯片占全球芯片市場的60%以上，在中國研發生產芯片的效率高、成本低、能力強。他援引數據稱，同樣一座晶圓廠，在美國的建設時間要比中國多一年半以上，建設成本至少增加1/3，以後每年的運營和生產成本也要增加30%。