去年還在齊心協力遊說美國政府批準《美國芯片法案》的芯片制造商們，已經開始集體“賣慘”和“自誇”，試圖說服政府自己才是最值得獲得資金補助的對象。而美國商務部長吉娜·雷蒙多的言論，也許會加劇這些企業之間的競爭。
為推動芯片制造業回流美國，美國政府計劃到2030年的目標建立至少兩個新的先進邏輯芯片制造集群，每個集群將雇傭數千名工人，並形成一個將制造工廠、研發實驗室、芯片封裝設施以及支持每個運營階段所需的供應公司聚集在一起的生態系統。但暫不知曉集群的位置。
雷蒙多透露，美國商務部將於下周二披露根據有關如何根據美國《芯片與科學法案》申請資金的細則，並將在選擇標準上“非常明確”。
“這項立法的目的不是補貼那些在周期性衰退中苦苦掙紮的公司。”她談道，“這不一定會幫助公司在美國更加有利可圖。”
01.
每傢公司都想從中分一杯羹
雷蒙多將新的美國《芯片與科學法案》的重要性放到美國政府投資的歷史維度來看，與19世紀60年代的糧食安全投資、20世紀40年代的核安全計劃、20世紀60年代初將人類送上月球的承諾等相提並論。
就像登月計劃促使美國博士科學傢和工程師的數量翻番一樣，美國需要高校在未來十年內將半導體相關領域的畢業生人數增加兩倍。雷蒙多稱，美國政府將敦促芯片公司與高中和社區大學合作，在未來十年內培訓超過10萬名新技術人員。
除向芯片制造商提供的390億美元財政援助外，該法案還包括用於研發的110億美元資金補助，以及240億美元或更多的稅收抵免。這是幾十年來美國政府對單一行業的最大註資之一。
390億美元援款中，大約2/3將流向先進半導體制造商，包括臺積電、三星和英特爾。這三傢公司均已破土動工，大興基建。餘下1/3預計將投入大量用於汽車、電器和軍事設備的傳統芯片。
另外110億美元的資金預計將用於在全國建立少數幾個芯片研究中心。美國各州、城市和大學均已采取行動，希望通過制造基地和研發活動獲得補貼和創造就業機會。美國得克薩斯州、亞利桑那州、佐治亞州、印第安納州、佛羅裡達州、俄亥俄州、關島等地的政府和學術機構已提交文件，說明為何應考慮資助它們。
眼下，美國商務部面臨的一項核心挑戰，將是在全國范圍內足夠廣泛地分配資金，以創建幾個繁榮的“生態系統”，將原材料、研究和制造能力聚集在一起，但又不會因分配得太薄而破壞努力。
由於數十傢公司、大學和其他參與者有興趣分一杯羹，資金可能會很快到位。
02.
多傢芯片巨頭上陣
爭奪擴建工廠的撥款
隨著拜登政府準備開始發放資金，芯片制造商們一擁而上，爭先恐後地公開或秘密地提出給他們的資金理由。
根據OpenSecrets的追蹤，芯片供應商、芯片供應商的供應商和代表他們的貿易協會2022年總共花費5900萬美元用於遊說，高於2021年的4600 萬美元和2020年的3600萬美元。
大多數芯片公司在公開討論補貼時都強調促進美國生產的共同目標，但它們之間已經出現明顯的差異。企業、組織、大學和其他機構2022年3月向美國商務部提交的200多份文件中概述其中的許多內容。
除闡述自傢制造計劃的優點外，一些申請者還提出，競爭對手的項目應該得到更少的資金，或者應該在運作方式上面臨嚴格的限制。
英特爾、格芯、SkyWater等美國公司表達對外資公司的擔憂。在與政府官員的會面和一份公開文件中，英特爾提問納稅人的錢應該花多少給總部在海外的競爭對手，它認為美國的創新和其他知識產權可能會流出國外。英特爾辯稱，海外投資是受歡迎的，但其芯片設計、研究和制造長期集中在美國，這意味著它應得到特殊考慮。
其競爭對手則辯稱大量投資英特爾對美國政府來說可能是一個冒險的賭註，一些美國政府人員質疑英特爾能否實現其在技術上趕超對手的計劃。政府人士還強調需要支持臺積電在美國的擴張，部分原因是它生產的先進芯片對軍方至關重要。
臺積電在亞利桑那州投資400億美元興建的兩傢先進芯片制造工廠已經破土動工。該公司在申報文件中反駁稱，“基於公司總部所在地的優惠待遇”不是有效或高效率地利用美國資金的方式。
AMD一直支持臺積電在美國的擴張，它是臺積電最大的客戶之一，也是英特爾在CPU領域的主要競爭對手。在3月份提交的文件中，AMD對一些未具名的競爭對手是否已證明能夠作為代工廠有效運營並制造領先芯片表示擔憂。
它還強調一種風險，即受助人不會立即將這筆錢用於為工廠配備設備，“任何接受聯邦援助的設施都必須在建設完成後投入運營”，“閑置或為需求增加而保留的設施應立即沒收任何聯邦資金”。
目前，全球三大芯片制造巨頭英特爾、臺積電、三星電子均在美國投資數百億美元興建芯片工廠，存儲芯片巨頭美光科技和模擬芯片巨頭德州儀器也已披露投資計劃。
根據美國半導體行業協會披露的數據，美國芯片法案已引發投資熱潮，美國和外國制造商公佈40多個項目，總投資接近2000億美元。
03.
不是所有芯片制造商都能如願以償
經濟寒潮中，許多芯片制造商的收入和利潤都在急劇下降，消費電子市場尤其是重災區，多數芯片企業預計最早要到今年下半年才會出現反彈。
許多企業已經為投資者規劃他們期望從公共資金補助和稅收減免中改善資產負債表的計劃。
但美國商務部長吉娜·雷蒙多坦言，美國芯片法案有明確的國傢安全目標，不是每傢芯片制造商都能得到自己想要的補貼，誰會被優先考慮將取決於他們的計劃如何符合國傢安全目標。
“我預計會有許多失望的公司，覺得他們應該有一定數額的錢。現實是我們在這裡投資的回報是我們國傢安全目標的實現。”雷蒙多說。
在她看來，芯片計劃“為美國提供一個千載難逢的機會，可以調動我們所有的資源並為一個共同目標動員起來”。
“我們可以縮小我們的視野、我們的范圍和我們的雄心，說“我們將向幾傢大公司提供一些大額贈款，讓他們建造一些新的晶圓廠，然後就此結束，””雷蒙多談道，“那將是一個嚴重的錯誤。你必須承諾做更多的事情。”
她堅稱美國芯片法案並非為讓美國在所有芯片方面都實現自給自足，“我們絕不打算將自己與全球市場或競爭隔離開來”，“我們希望贏得創新競賽，我們希望保護我們的國傢安全和經濟未來”。
04.
結語：下周發佈申請規則，
單個項目最高補貼30億美元
與整個行業的投資需求和芯片制造回流的目標相比，五年390億美元的激勵資金規模不算多。不過這已經是美國對產業政策的罕見嘗試。
美國政府鮮少如此大規模地向單一行業提供資金激勵，而拜登政府在接下來幾個月如何分配這些補貼，可能會影響越來越被視為經濟繁榮和國傢安全驅動力的芯片半導體行業的未來。
除政府自掏腰包外，即將實施的新法案還希望通過美國政府帶動私營部門一起投資，為制造和研發帶來至少5000億美元的額外資金。
雷蒙多在喬治城大學的一次演講中曾談道，其目標是“讓美國成為世界上唯一一個每傢有能力生產先進芯片的公司都在當地開展大規模研發和生產的國傢”。
美國政府計劃在下周發佈申請援助資金的基本規則。每個項目最高可達30億美元或更多的資金補貼可能會在今年春天開始發放。