幾傢歡樂幾傢愁。高達520億美元的美國聯邦芯片補助計劃即將落地，有的焦急等待豐厚的政府大禮包到來，有的則在加緊遊說期待雨露均沾。
新浪科技 鄭峻發自美國矽谷
真的不能再拖
在草案提出整整兩年時間後，美國政府終於有望通過一項廣受矚目的經濟刺激法案，給諸多芯片巨頭送上他們翹首期盼的扶持計劃。這項高達520億美元的政府補貼計劃，意在刺激芯片企業在美國投資興建芯片工廠，推動美國重新成為全球芯片制造的中心。
又雙叒叕政府投資補助，這已經成為美國政府的核心經濟政策。自2020年新冠疫情爆發之後，特朗普政府和拜登政府連續與國會合作，推出數項萬億美元規模的新冠救助與經濟刺激政策，累計向美國經濟註入超過5萬億美元的資金。
今年3月，拜登政府剛剛批準1.75萬億美元的基建投資刺激計劃。後續還有數千億美元的投資計劃正在國會兩院進行無盡的辯論與磋商。當然，大手筆投資的背後則是赤字急劇膨脹，過去兩年時間美國聯邦政府赤字已經累計高達5.9億美元，占GDP的比重一度達到15%。
相比之下，這520億美元的芯片刺激方案隻是經濟刺激大禮包中的一個小零頭。與其他兩黨激烈交鋒其他經濟刺激方案不同，芯片扶持計劃並不是兩黨爭鋒相對的議題，得到兩黨諸多議員的共同支持，而反對意見也分別來自激進左派和保守右派。
因為美國冗長的立法流程，芯片補助法案從2020年6月一直拖到現在。今年3月，英特爾CEO基辛格在國會聽證會上焦急地表示，“德國的芯片補助計劃比美國晚一年提出，但現在都已經批準，而美國的法案卻依然遙遙無期。我想要說的是，真的不能再拖。”
看起來，芯片行業的焦急等待即將結束。本周二，美國參議院以64比34的最初表決結果，通過《芯片法案》的程序投票，為後續的正式表決掃清障礙。美國參議院多數黨領袖、紐約州民主黨參議員舒默（Chuck Schumer）表示，本周的初步投票實際上是正式表決的試水與預演。
盡管程序性投票隻需要51票即可過關，但擁有64張支持票則提供足夠的立法保障。這意味著參議院後續可以輕松結束阻撓議事（Filibuster，60票就可以終結），預示著這一法案不會再面臨後續阻撓，從而有望在8月份兩院休會前最終得到批準。
預計這一法案在兩院正式通過之後，美國總統拜登隨後就會簽字生效。拜登在今年年初的國情咨文中表態，聯邦政府計劃投資扶持本土芯片制造。在兩黨激烈爭鬥導致諸多政策陷入立法僵局的情況下，芯片扶持法案也將成為拜登在中期選舉之前為數不多可以迅速落地的政績。
（圖註：過去30年美國芯片產能全球比重已經從37%下滑到10%）
高端產能被卡脖子
集成電路無疑是關系到大國經濟穩定與戰略安全的核心產業。1947年世界第一個晶體管在美國的貝爾實驗室問世。經歷70年的技術發展後，如今采用納米科技的當前高端芯片，一個指甲蓋大小的芯片就包括500億個晶體管，每個晶體管的寬度還不到頭發的萬分之一。
從手機、電腦、電器、汽車、飛機、儀器，幾乎每個現代工業品都離不開小小的芯片。新冠疫情全球爆發後，全球芯片行業遭遇嚴重的產能短缺問題，諸多高科技行業都面臨著無米之炊的困境。這種“芯片荒”進一步加劇全球供應鏈危機，推高通貨膨脹壓力，帶來經濟下行的不確定性。
要生產小小的芯片，需要售價數億美元的光刻機，需要占地面積巨大的超級工廠（又被稱之為Fab），需要動輒百億美元的天價項目投資。盡管美國依然在芯片設計領域占據著絕對主導，但在芯片制造這個環節，美國卻早已不是行業中心，而且產能份額不斷流失。
過去三十年時間，全球芯片的產能中心已經從美國轉移到東亞，尤其是中國臺灣和韓國兩地。根據美國官方數據，1990年美國芯片產能約占全球的37%，而現在占比卻隻有12%。更令美國政府尷尬和不安的是，目前美國企業所使用的高端芯片，九成左右都依賴於進口。
在目前的芯片產業佈局情況下，一旦臺積電無法保證正常生產，美國高科技行業就會陷入業務癱瘓境地，而蘋果與高通兩大巨頭將首當其沖遭受沉重打擊。
據美國參議院的統計數據，2021年嚴重的芯片短缺已經給美國經濟帶來高達2400億美元的損失。遭受芯片短缺打擊的企業甚至包括蘋果和通用汽車這樣掌握供應鏈絕對話語權的巨頭。今年4月，由於缺少汽車芯片，通用汽車在印第安納州的皮卡工廠不得不停產半個月時間。
蘋果財報顯示，單是去年第三季度，蘋果就因為芯片短缺而減少60億美元的營收。但蘋果CEO庫克也強調，蘋果缺少的芯片並不是A系列或者M系列這樣的高端核心CPU（都是5納米制程），而是顯示屏以及無線元件等諸多部件所需要成熟制程芯片，一些芯片的預定與交付周期甚至接近22個星期。
這種芯片行業的產能現狀與戰略危機是促使美國參議院在2020年6月提出《芯片法案》的主要原因。所謂《芯片法案》，其全稱是《為美國制造芯片創造有利倡議》（Creative Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America Act，縮寫為CHIPS Act）。
2021年，美國參議院提出《 美國創新與競爭法案》（縮寫為USICA，又被稱之為《無盡邊境法案》（Endless Frontier Act）。美國政府還計劃投入總計1900億美元，用於支持量子計算、人工智能等諸多前沿科技的發展，其中也包括520億美元的半導體行業補貼，主要用於補貼興建芯片工廠以及前沿技術的研發。
其中的芯片法案計劃通過巨額補貼和稅務減免，吸引各傢芯片企業在美國興建芯片工廠，提振本土芯片的產能規模，從而化解美國個人電腦、汽車、機械設備等領域面臨的芯片短缺問題，減少美國企業對海外芯片產能的依賴。
英特爾成最大贏傢
在全球芯片產能嚴重短缺的大背景下，各傢芯片巨頭紛紛在全球投資擴產，而《芯片法案》則希望通過政府補貼吸引這些巨頭在美國投資落地，將芯片產能重新帶回到美國。
顯而易見，《芯片法案》的最大受益者是那些投資新建晶圓廠的芯片企業，這也意味著在美國諸多芯片巨頭中，隻有幾傢自有工廠的企業才能獲得《芯片法案》的補貼。
先來看看半導體行業的幾大商業運作模式以及各傢芯片巨頭的定位。英特爾、德州儀器和美光科技將成為芯片法案的最大受益者，因為他們屬於IDM模式，既自己設計芯片，也自己生產芯片，包攬從芯片設計、制造、封裝測試和銷售自有品牌的全流程。
而蘋果、高通、AMD、博通等芯片巨頭則屬於Fabless模式，即隻負責芯片等設計與銷售，但自己沒有芯片工廠，芯片制造交由代工廠商來完成。這些巨頭的高端產能目前嚴重依賴於臺積電。
此外，格芯（Global Foundries， AMD在2009年分拆出來的芯片制造企業）則屬於Foundry代工廠模式，他們不負責芯片設計，隻負責制造、封裝與測試等環節。他們和臺積電也將是芯片法案的直接受益者。
過去兩年時間，各大芯片巨頭宣佈的投資建廠項目主要包括：英特爾宣佈在亞利桑那州和俄亥俄州分別投資200億美元，新建兩座晶圓廠。格芯計劃在紐約擴大芯片工廠產能。臺積電宣佈在亞利桑那州投資120億美元興建晶圓廠，該項目已於去年動土開建，預計未來兩到三年投產開工。
三星則在德州奧斯汀投資170億美元新建第二座晶圓廠，這是三星在海外最大的芯片工廠。德州儀器去年也宣佈投資300億美元在德州再建4個12英寸半導體晶圓廠。該項目已經於今年5月破土開工，計劃於2025年開始陸續投產。
值得一提的是，在美國諸多芯片巨頭中，英特爾的業務模式獨一無二。在新任CEO基辛格（Pat Gesinger）帶領下，英特爾從去年開始戰略模式轉型，開啟IDM 2.0戰略。現在的英特爾不僅延續傳統的IDM模式，同時擴大采用第三方代工產能，並計劃打造全球一流的代工業務，面向其他芯片廠商提供英特爾代工服務（IFS）。
為推動英特爾轉向IDM 2.0戰略，基辛格計劃大幅擴大英特爾的芯片制造產能，而這一戰略的核心就是在美國亞利桑那州和俄亥俄州的晶圓項目。這兩個晶圓工廠項目既將為英特爾現有產品與客戶，也將為代工客戶提供產能。
亞利桑那晶圓廠項目投資200億美元，創造3000個長期的高技術工作崗位、3000個短期興建園區的工作崗位以及1.5萬個當地長期工作崗位。去年英特爾CEO基辛格與美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）以及亞利桑那州長杜塞（Doug Ducey）共同出席揭幕這一項目。
正因為此，英特爾也是《芯片法案》的最直接受益者和最大推動者。由於此前《芯片法案》遲遲沒有批準落地，英特爾上個月宣佈無限期推遲俄亥俄州芯片工廠的奠基儀式，並且直言不諱表示，這就是因為《芯片法案》遲遲無法落地導致的不確定性。
英特爾CEO基辛格更是“略帶威脅”地表示，英特爾會優先考慮那些已經獲得政府補貼的項目建設，此前德國政府已經批準68億歐元（約合73億美元）的投資補助計劃，扶持英特爾在德國馬德堡投資170億（約合186億美元）的芯片工廠。按照英特爾在亞利桑那和俄亥俄州的投資規模，他們甚至可能拿到520億美元巨額補貼中的近200億美元，成為《芯片法案》的最大贏傢。
砸錢遊說雨露均沾
2020年美國參議院提出《芯片法案》之後，為爭搶數百億美元的超級大蛋糕，各傢芯片公司紛紛加大政治遊說，希望自己支持的議員能在最終法案中加入對自己有利的條款，而不是一邊倒地補貼IDM模式，最終能夠雨露均沾美國政府的巨額補貼。
負責任政治中心（Center for Responsive Politics）的統計數據顯示，過去幾年美國芯片行業的政治遊說投入水漲船高，2021年國會遊說投入總額高達4640萬美元，比2020年增加18%，比2018年更是增加超過50%。
美國政治遊說投入最大的行業無疑是監管壓力最大的互聯網行業，去年各傢互聯網公司的國會遊說支出總額為9020萬美元，亞馬遜、Meta和谷歌每年政治遊說支出都高達1000萬甚至2000萬美元。不過，他們過去四年的政治遊說支出增幅僅有18%。
高通是芯片行業中政治遊說投入最多的企業，去年的遊說投入為910萬美元。而AMD和英特爾的政治遊說投入僅為高通的一半。
除外界熟知的這些傳統巨頭，整個芯片制造產業鏈上的大大小小諸多企業都在加大政治投入，即便是臨時抱佛腳，也能帶來最實際的回報。
舉例來說，格芯在2021年投入170萬美元用於國會遊說，而臺積電也在這方面投入220萬美元，創下他們在政治遊說投入的新高。阿斯麥（ASML）投入82萬美元，聯發科投入65萬美元，連芯片量測設備企業KLA都投入70萬美元。
需要指出的是，非美國企業同樣可以砸錢在美國國會進行政治遊說。中國中芯國際去年也在這方面投入18萬美元，但已經較2020年的31萬美元大幅減少。中芯國際的政治遊說主要是為能在美國出口管制法律下，進口美國半導體相關的產品與服務。
雖然高通和AMD等fabless模式企業無法從《芯片法案》獲得政府補助，但他們也希望通過國會遊說，通過眾議院版本的《促進美國制造半導體》法案，不僅補助在美國投資建廠的芯片制造企業，也同樣為芯片設計企業提供稅收減免。這一法案也得到美國半導體協會（SA）的支持。
略感意外的是，全球市值最高的半導體巨頭英偉達（Nvidia）去年卻沒有投入任何政治遊說，這是他們自1998年以來首次在這方面“一毛不拔”。看起來愛穿皮衣的黃老板並不指望《芯片法案》帶來的均沾雨露，而更看重AI等前沿科技帶來的市場增長機遇。