日本政府周二宣佈，已批準向芯片制造商Rapidus提供至多5900億日元（約合39億美元）的補貼。日本政府批準日本經濟產業省為這傢成立19個月的初創公司尋求的大部分援助。
在此之前，Rapidus已經從日本政府獲得數十億美元的資金，用於2027年在北海道大規模生產芯片。
日本經濟大臣齋藤健（Ken Saito）周二在例行記者會上證實這一補貼數額。
這筆款項是日本在過去三年中撥出的約4萬億日元的一部分，目的是恢復昔日的芯片制造實力。日本首相岸田文雄計劃向芯片制造商和私營部門提供10萬億日元的財政支持，並已向臺積電在日本南部熊本的第一傢工廠投資數十億美元，還向美光科技告訴在廣島工廠的擴建項目投資數十億美元，以生產先進的DRAM。
TSM.US），以及旨在參與高端芯片生產競爭的本地初創企業Rapidus Corp．。這筆資金將用於加快日本設計和制造下一代芯片以及訓練人工智能模型的能力。日本正在為高端零部件、芯片設備、工業氣體和半導體制造制造商預留資金，
產業省正在敲定計劃，將額外向日本新成立的晶圓制造商Rapidus提供3,000億日元（約22.7億美元）補貼，用以在日本北海道興建半導體廠。《北海道新聞》援引不具名消息來源指出，這筆額外註資將協助Rapidus建造原型產線，預計2025
發佈會上說。他補充說，新的芯片企業共同體將被命名為Rapidus，目標是在十年後的下半年開始生產芯片。在貿易爭端頻發的今天，日本正急於恢復其芯片制造基地地位，以確保其汽車制造商和信息技術公司不會缺少這種關鍵部
目還旨在改變日本芯片業的面貌。新成立的日本本土企業Rapidus希望在2027年從零起步大規模生產最先進的2nm邏輯芯片。按照行業標準，這對在半導體生產方面遠遠落後於海外競爭對手的成立僅18個月的日本企業來說，是一個難以
得日本政府補貼的公司包括鎧俠、美光科技、西部數據和Rapidus。作為臺積電的潛在競爭對手，Rapidus目前正在日本北海道千歲市建設一傢先進半導體工廠，該工廠將是日本首座2納米晶圓工廠，於2023年9月份動工建設，將生產用於5
示，半導體是兩國正在加強合作的一個領域，IBM幫助日本Rapidus公司生產先進的邏輯芯片，日本和美國之間肯定會有更多這樣的合作機會。Rapidus的目標是與IBM以及比利時研究組織Imec合作，從2027年開始在日本北部的北海道島大規
nso、鎧俠（Kioxia）、三菱UFJ等企業在日本政府支持下成立Rapidus公司。Rapidus又聯合美國IBM、歐洲IMEC微電子中心等，計劃直接搞定2nm工藝，最快在2025年量產，2025到2030年的幾年中則會給其他企業提供代工服務。此前日本政府已經給
nso、鎧俠（Kioxia）、三菱UFJ等企業在日本政府支持下成立Rapidus公司。Rapidus又聯合美國IBM、歐洲IMEC微電子中心等，計劃直接搞定2nm工藝，最快在2025年量產，2025到2030年的幾年中則會給其他企業提供代工服務。為扶持Rapidus，日本
認為，在日本政府和國內設備制造商的支持下，新成立的RapidusCorp.可以迅速跟上臺積電和三星電子等公司的步伐。Rapidus 正在嘗試做專傢們認為該國在幾十年前就開始失去其在半導體行業的優勢時應該做的事情。這傢由國傢支持
力積電（Powerchip）的投資。日本官員還幫助國內初創企業Rapidus公司在北海道建立尖端2nm芯片的生產線。在建立國內半導體生態系統方面，日本比美國行動得更快。出於經濟和國傢安全的考慮，美國也在努力建設國內能力。日本
資日本的計劃。同時日本政府扶持的本土“芯片國傢隊”Rapidus，也在朝著“本土產2nm芯片”努力。
行業的投資，即使日本政府通過支持本土晶圓代工企業 Rapidus 期望獲得更大的回報。麥格理資本證券公司（Macquarie Capital Securities）日本研究部主管達米安-通（Damian Thong）說："臺積電在日本建廠的可能性確實獲得半導體行業
日本貿易部長周五表示，日本將向一傢美國大型芯片制造商提供高達466億日元（3.22億美元）的補貼以支持其在廣島工廠生產先進內存芯片的計劃。由於日本和美國在擴大關鍵材料的制造和供應鏈方面加強合作，所以在美國副總
的行業。4月，日本批準535 億日元的援助資金，用於支持Rapidus的後端技術研究，該公司旨在在日本大規模生產尖端芯片，並正在考慮采取激勵措施來吸引外國後端生產廠商。日本和美國的政策制定者尋求將盡可能多的芯片制造流