據知情人士透露，臺積電（TSMC）正考慮在日本建設第三傢芯片工廠，生產先進的3納米芯片，這可能使日本成為全球主要的芯片制造中心。知情人士說，這傢芯片代工大廠建設計劃已經告知供應鏈合作夥伴，其考慮在日本南部的熊本縣建設第三個工廠，項目代號臺積電Fab-23三期。
據悉，臺積電目前正在日本建設第一個工廠，生產性能低一些的芯片。第二傢工廠亦在計劃內，目前還不清楚該公司何時開建第三工廠。3nm工藝是目前市面上最先進的芯片制造技術，但有分析人士指出，等到新工廠量產時，3nm可能已經落後屆時最新技術1-2代。
日本受益匪淺
不過無論如何，一旦該計劃得以實現，對日本來說都將是一個重大勝利。SMBC日興證券公司分析師Ryosuke Katsura預計，到2035年，熊本所在的九州地區的國內生產總值（GDP）將從目前的50萬億日元增至75萬億日元。
日本首相岸田文雄（Fumio Kishida）政府一直在提供數萬億日元的補貼，以吸引國內外半導體企業的投資。除臺積電，日本還成功獲得美光科技、三星電子和力積電（Powerchip）的投資。日本官員還幫助國內初創企業Rapidus公司在北海道建立尖端2nm芯片的生產線。
在建立國內半導體生態系統方面，日本比美國行動得更快。出於經濟和國傢安全的考慮，美國也在努力建設國內能力。日本政府已經向企業發放補貼，而拜登政府還沒有從《芯片與科學法案》中向任何一傢公司發放一分錢，該法案為半導體行業撥出500多億美元的資金。
據解，一個3納米晶圓廠的成本可能高達200億美元，其中包括用於生產的機器，盡管具體的成本將取決於工廠何時建成，以及如何獲得土地和其他材料。目前尚不清楚臺積電預計在第三傢晶圓廠投入多少資金。日本通常承擔此類設施成本的50%左右。
多傢工廠正在計劃中
臺積電目前正在熊本縣建設一傢工廠，該工廠由索尼集團（Sony Group Corp．）和電裝株式會社（Denso Corp．）投資，預計將於2024年底開始生產先進至12納米的芯片。據一些知情人士透露，臺積電還將在熊本第一傢工廠附近建造第二傢晶圓廠，預計將於2025年開始生產5nm芯片。
據知情人士透露，當臺積電最初計劃在日本建立制造業務時，其藍圖就包括多傢工廠，這樣它就可以最好地利用為熊本園區建設的輔助設施。他們說，臺積電甚至可能建造第四傢工廠，但由於土地短缺，工廠可能位於熊本以北的一個縣。
“臺積電正在進行必要的投資，以支持客戶的需求，”該公司在一份電子郵件聲明中表示，“在日本，我們目前專註於評估建立第二傢晶圓廠的可能性，目前我們沒有進一步的信息可以分享。”
臺北研究公司TrendForce的分析師Joanne Chiao表示，日本在芯片材料和機械方面的專長，使該國成為臺積電擴張的一個有吸引力的地點。
“日本在半導體和原材料方面的關鍵作用，加上與索尼的合作，為臺積電提供引人註目的優勢，因為臺積電在日本的投資有望幫助其獲得先進材料和專業圖像傳感器技術。”她說。