北京時間周二晚間，全球半導體制造龍頭臺積電（TSMC）發佈公告，宣佈向日本、美國的海外子公司增資，以及市場期待已久的“日本二廠”。
根據臺積電董事會決議，核準以不超過52.62億美元的額度增資日本先進半導體制造公司（JASM），另外核準以不超過50億美元的額度增資100%持股子公司TSMC Arizona。
（來源：TSMC官網）
“日本二廠”落子
隨著臺積電與索尼在2021年官宣的熊本縣工廠即將於今年投產，市場傳聞已久的“日本二廠”也在今天正式走上臺前。除此前已經參與投資的索尼、電裝外，豐田汽車公司也將入股JASM的少數股權。
經過最新一輪投資後，臺積電將持有JASM 86.5%的股權，索尼、電裝和豐田汽車則將分別持有6%、5.5%和2%股權
臺積電透露，在日本政府補貼的支持下，JASM的總投資金額也將上升到200億美元。此前也有報道稱，“熊本二廠”的資本支出大概為2萬億日元（約合130億美元），其中日本政府考慮提供9000億日元的補貼。
（來源：TSMC官網）
從公告來看，臺積電的“日本二廠”也將進一步提升日本本土的半導體工藝制程。眾所周知，在臺積電投資日本前，該國能生產的最先進芯片工藝制程僅為40nm。年內即將投入生產的熊本工廠，規劃產能為每月5.5萬片12寸晶圓，使用22/28nm至12/16nm工藝制程。此前有消息稱熊本一廠將於2月24日舉辦開業典禮，但大規模量產仍要等到年底。
根據臺積電的描述，新工廠將從今年底開始建設，並於2027年投產。隨著熊本二廠投入運營，整個JASM熊本廠的產能將達到每月10萬片12寸晶圓，另外能夠提供6/7nm的制程技術。
臺積電也表示，後續具體的產能規劃仍要看客戶的需求展開調整。索尼半導體社長清水照士曾在去年6月表示，即將在2024年投產的熊本廠產能，連索尼一傢的半導體需求都無法滿足。
“日本三廠”也開始探頭
毫無疑問，哪怕是6/7nm工藝制程，那也是好幾年前的技術，眼下蘋果、三星、英偉達等大廠已經集體邁向3nm，同時一眾代工廠也處於突破2nm量產的關鍵節點。在這個節骨眼上，臺積電也已經在考慮將3nm工藝的生產拓展至日本。
根據去年年底的消息，臺積電已經告知供應鏈夥伴，考慮建設能夠生產3nm芯片的“熊本三廠”。按照粗略預期，一座3nm工廠可能需要200億美元的投資，而為確保先進工藝制程來到日本，岸田文雄政府很有可能會繼續提供接近一半的補貼。
在日本政府慷慨的補貼（以及拜登政府發放補貼時的拖拖拉拉）下，美光、三星電子、力積點已經宣佈投資日本的計劃。同時日本政府扶持的本土“芯片國傢隊”Rapidus，也在朝著“本土產2nm芯片”努力。