在TrendForce發表的一份報告中，我們得到第二次確認，英特爾用於第14代MeteorLakeCPU的tGPU，預計將采用臺積電的3納米工藝節點，已被推遲到2023年底量產。早些時候，有傳言說英特爾可能將其第14代MeteorLakeCPU推到2023年底，現在我們從Trendforce接近臺灣芯片制造商臺積電的消息來源得到類似的報告。
據報道，英特爾最初計劃在2022年下半年開始大規模生產第14代Meteor Lake CPU上的tGPU（平鋪式GPU）。後來由於產品設計和工藝驗證問題，該計劃被推遲到2023年上半年，但現在，我們可能需要預期更進一步的推遲。
根據TrendForce的研究，英特爾計劃將Meteor Lake中的tGPU芯片組外包給臺積電進行生產。該產品的量產最初計劃在22年下半年進行，但由於產品設計和工藝驗證問題，後來被推遲到23年上半年。最近，該產品的量產計劃因某種原因再次推遲到2023年底，幾乎完全取消原定於2023年的3納米產能，隻剩下少量的晶圓投入用於工程驗證。
然而，英特爾自己的英特爾4工藝的發展狀況和伴隨的外包情況仍然是臺積電的重要潛在增長動力。如果英特爾4號工藝未能如期量產，英特爾可能會將其計算瓦片外包給臺積電，並強烈推動其2024年的增長。然而，如果英特爾工藝發展順利，該公司仍有可能選擇自己生產相關產品，從而取消臺積電的訂單。
根據最新數據，臺積電可能在2023年底之前不會開始大規模生產英特爾的3納米tGPU。Digitimes上個月的一份報告也有類似的內容。據說英特爾的CEO Pat Gelsinger將親自訪問臺積電，以糾正其與臺積電的外包計劃。由於英特爾是一個主要的3納米客戶，延遲將有可能傷害和拖累臺積電業績。雖然有其他3納米的主要供應商，如蘋果、AMD和高通，但他們的產品預計要到2024年才開始生產。
還有人強調，英特爾的"英特爾4"工藝節點可能有一些問題，如果它不能為Meteor Lake CPU生產出有效的數量，英特爾可能也會重新考慮將其他IP如Compte Tile外包給臺積電。這可能有助於臺積電進一步提高收入，但根據英特爾最近的說法，看起來他們的內部工藝節點正在取得進展，並顯示出良好的效果，但隨著我們進入2023年，我們會看到最終的結論。
Intel將在Alder Lake的基礎上在今年下半年推出Raptor Lake，並在2023年推出Meteor Lake，而在2023年將交付第一個建立在英特爾4上的Meteor Lake，消息稱目前在英特爾的實驗室裡，它們都顯示出良好的健康狀況。
tGPU將是第14代Meteor Lake CPU的主要組件之一，采用Arc圖形架構，使英特爾與AMD和蘋果的片上GPU解決方案相抗衡。這目前都隻是一個傳言，但最近泄露的Meteor Lake CPU的平臺細節證實，預計將在2023年下半年的某個時候推出。