在IFSDirect2024大會後的媒體和分析師會議上，英特爾首席執行官PatGelsinger證實，英特爾正在利用臺積電的先進工藝節點技術為其即將推出的代號為ArrowLake和LunarLakeCPU的制造提供支持。
在會議期間，英特爾首席執行官 Pat Gelsinger表示，英特爾一直與臺積電合作進行 CPU 設計，並確認下一代 CPU（如 Arrow Lake 和 Lunar Lake）將從 5 納米節點推進到 3 納米節點，其中Arrow Lake將采用臺積電 N3 節點，Lunar Lake將采用3B 節點，從而正式迎來外界期待多年的英特爾筆記本平臺。
英特爾 Arrow Lake CPU 將是該公司今年晚些時候推出的重要產品，采用英特爾自己的 20A 工藝節點。之前的細節已經指出，GPU 芯片將采用臺積電的 3 納米（N3）工藝節點。雖然 GPU 芯片采用與 Meteor Lake 相同的 iGPU 架構，又稱 Alchemist"Xe-LPG"，但將以Xe-LPG+ 架構的形式針對移動陣容進行某些優化。此外，從 N5 到 N3 的轉變將在效率和性能方面帶來不錯的提升。
與此同時，英特爾的 Lunar Lake CPU 預計將采用相同的 P-Core （Lion Cove）和全新的 E-Core （Skymont）核心架構，預計將在 20A 節點上制造。但這可能也僅限於 CPU 芯片。由於 Lunar Lake 放棄 Alchemist 核心，轉而采用代號為 Battlemage"Xe2-LPG"的下一代圖形架構，因此 GPU 芯片將比 Meteor Lake 和 Arrow Lake CPU 有重大升級。據悉，英特爾將采用臺積電的 N3B 工藝節點來生產 Lunar Lake GPU 芯片。歸納總結一下就是：
英特爾 Arrow Lake：20A（CPU 芯片）/臺積電 N3（GPU 芯片）
英特爾 Lunar Lake：20A? (CPU芯片）/ TSMC N3B（GPU芯片）
不僅如此，已經有報道稱，英特爾未來代號為Nova Lake 的客戶端 CPU也將采用臺積電的先進工藝節點。Nova Lake CPU 預計將采用 2nm 節點，但如果某塊芯片或整個芯片將采用 N2 節點制造，則會采用 2nm 節點。盡管英特爾承諾在 5 年內實現 4 個節點的工藝技術跨越，但在滿足客戶 CPU 的供應需求方面，英特爾對臺積電表現出強烈的依賴性。
在 IFS Direct 2024 大會上，英特爾將其代工服務更名為英特爾代工服務（Intel Foundry），並增加一個新的 14A 節點以及現有節點的幾個子型號。英特爾的獨立 GPU 系列已經使用臺積電的 N6 工藝節點，預計今年晚些時候推出的 Battlemage 獨立陣容也將繼續使用該節點。