快科技11月3日消息，在近日的財報電話會議上，Intel CEO概述減少對臺積電依賴的計劃，目標是將更多芯片生產內部化。
下一代Panther Lake處理器將有70%的矽面積在自傢工廠生產，這一策略將顯著提升公司的利潤率。
預計2026年推出的Nova Lake處理器將進一步增加內部生產比例，為Intel帶來更多利潤。
基辛格表示，Panther Lake的一些模塊將由外部代工，但大部分矽片將回歸內部生產，他指出，Panther Lake的晶圓產能大部分將由Intel內部承擔。
目前，Intel的旗艦產品Arrow Lake和Lunar Lake處理器比較依賴臺積電制造，然後由Intel進行組裝和封裝，這也限制其利潤率。
對於Nova Lake，基辛格表示：我們肯定有一些SKU正在考慮繼續在外部利用，但Nova Lake的絕大多數和更多額外的芯片也已經回到內部”
他還強調，如果外部工藝技術對特定產品有顯著優勢，公司可能會繼續選擇臺積電作為合作夥伴。
得結束後的媒體采訪中，IntelCEOPatGelsinger證實他們會采用臺積電的先進工藝生產即將推出的ArrowLake和LunarLake處理器，其實現在的MeteorLake上的四個模塊除計算模塊是用Intel4工藝外，其他三個都是臺積電造的，其中SOC和IO模塊采用臺
將必須是Arrow Lake-S（ARL-S），可能存在的Arrow Lake Refresh和Panther Lake (PNL-S)。英特爾第15代Arrow Lake-S桌面CPU將恢復我們今天在Raptor Lake CPU上得到的24個核心。Arrow Lake-S頂級芯片將提供多達24個核心，這將是8個性能核心和16個效率核心
議上，英特爾首席執行官PatGelsinger證實，英特爾正在利用臺積電的先進工藝節點技術為其即將推出的代號為ArrowLake和LunarLakeCPU的制造提供支持。在會議期間，英特爾首席執行官 Pat Gelsinger表示，英特爾一直與臺積電合作進行 CPU
ArrowLake、LunarLake還沒有發佈，Intel再下一代處理器PantherLake的消息就傳出來，CPU方面沒啥驚喜，GPU又一次要飛躍。PantherLake處理器的定位和MeteorLake、LunarLake類似都是僅限移動平臺，包括高性能版PTL-H、低功耗版PTL-U。其中，H系列的
顯，Lunar Lake升級為二代獨顯Xe2HPG架構衍生而來的Xe2LPG，Panther Lake則升級為三代獨顯Xe3HPG架構衍生而來的Xe3LPG。從這方面看，至少為核顯，Intel也不能放棄Xe系列架構的研發。
用 Intel 4（7nm EUV）工藝節點，而 SoC 和 IOE 瓦片則是基於臺積電 N6 工藝。不過最讓大傢關註的，還是該公司到底打算如何部署其 tGPU 圖形瓦片。起初有傳聞稱，英特爾有意采用臺積電 3nm 工藝節點，但出於某些原因而中途改變計
次確認，英特爾用於第14代MeteorLakeCPU的tGPU，預計將采用臺積電的3納米工藝節點，已被推遲到2023年底量產。早些時候，有傳言說英特爾可能將其第14代MeteorLakeCPU推到2023年底，現在我們從Trendforce接近臺灣芯片制造商臺積電的消息
、利潤暴跌，在曾經最引以為傲的制程工藝技術上，也被臺積電壓得喘不過氣來。財報會議上，IntelCEO基辛格做出四個明確承諾：第一，將在四年內交付五種制程工藝，2024年在工藝性能上追平對手(臺積電)，2025年利用Intel 18A工藝
息人士稱，英特爾首席執行官PatGelsinger可能會在8月訪問臺積電，以討論在3nm工藝方面的合作。這是因為英特爾即將推出的“MeteorLake”CPU已被重新安排在2023年底開始出貨。報道稱，英特爾堅持其第 14 代酷睿Meteor Lake CPU 的原始藍
r Lake”的片上系統（SoC）中，絕大多數邏輯裸片都是交由臺積電代工的。首先，Meteor Lake 的 MCM 多芯片，是由 CPU、圖形、SoC 和 I/O 這四個邏輯塊組成的。它們位於同一個基於 22nm HKMG 工藝節點制造的“基礎塊”（Base Tile）上，有
，這傢芯片巨頭已表示ArrowLake-P會采用20A工藝節點、輔以臺積電3nm制程的核顯（tileGPU）模塊。現在，@OneRaichu又指出ArrowLake移動SKU將用上不同於15代桌面酷睿產品線的節點。換言之，15 代 Arrow Lake 臺式 SKU 會用上臺積電 N3 工藝，意
讓用戶乖乖掏錢。隨著AMD的銳龍處理器橫空出世，並且由臺積電代工制作，憑借制程工藝+架構的雙重優勢，AMD在處理器市場中上演一次驚天逆襲，短短3年時間就搶占大量的市場份額。回過味的英特爾從2019年開始加大制程工藝的
臺積電的3nm工藝今年下半年才會量產，產品會在明年開始出貨，本來Intel會跟蘋果一起成為首發客戶，然而最近的傳聞幾乎證實Intel的3nm訂單幾乎全都取消，14代酷睿的GPU單元趕不上3nm工藝。隨著Intel的退出，首發3nm的隻有蘋果一
以采用不同工藝制造並組合，其中既有自己的Intel4，也有臺積電外包代工(具體仍未公佈)。明年的Arrow Lake也是如此，會首次加入Intel 20A。後年的Lunar Lake還是如此，此前路線圖上顯示會加入Intel 18A，結合外部工藝。此前9月底的技