傳英特爾CEO可能在8月訪問臺積電,以討論采用3nm工藝的新CPU合作


據DIGITIMES報道,消息人士稱,英特爾首席執行官PatGelsinger可能會在8月訪問臺積電,以討論在3nm工藝方面的合作。這是因為英特爾即將推出的“MeteorLake”CPU已被重新安排在2023年底開始出貨。

報道稱,英特爾堅持其第 14 代酷睿Meteor Lake CPU 的原始藍圖,將使用Intel 4計算單元(tile)、臺積電3nm GPU單元和臺積電N5/N4 SoC-LP單元。

消息人士指出,隨著英特爾重新調整其來年的制造路線圖和產能規劃,Meteor Lake CPU可能要到2023年底才開始出貨。此前,其預定發佈時間定在今年上半年。

消息人士稱,臺積電本應在今年年底為Meteor Lake內的圖形單元啟動3nm芯片生產,但英特爾重新安排CPU的發佈時間可能會打亂臺積電的3nm工藝輸出計劃。

消息人士認為,英特爾將和蘋果一起成為臺積電3nm工藝技術的最初客戶之一。其中,英特爾的3nm芯片訂單也很重要,因為臺積電已決定將其新Gigafab 12的P8和P9設施轉為3nm工藝制造,專門為英特爾服務。

此外,也有傳言稱,英特爾仍在考慮轉向臺積電的 5nm 或 3nm 工藝平臺制造 Meteor Lake 計算單元的可行性,以便能夠按時推出 CPU。

英特爾最近重申,Intel 4(正式名稱為英特爾7nm工藝)有望在2022年下半年進行批量生產。該芯片供應商表示,作為英特爾第一個采用EUV的工藝,Intel 4將被用於包括Meteor Lake在內的產品,這些產品將於2023年發佈。


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