作為HotChip34大會預熱演示的一部分，英特爾詳細介紹MeteorLake、ArrowLake和LunarLake等下一代CPU，表示它們將使用先進的Foveros3D封裝技術。與此同時，該公司還澄清近期有關其計劃用於多芯片/多IP設計的工藝節點的一些不實傳聞。
資料圖（via WCCFTech）
除率先采用 P+E 混合式核心架構設計的 12 代 Alder Lake 和 13 代 Raptor Lake，英特爾還計劃在 3D Foveros 先進封裝工藝的加持下迎接該公司的多芯片時代。
後續這傢芯片巨頭將發佈三條產品線，涵蓋 14 代 Meteor Lake、15 代 Arrow Lake、以及 16 代 Lunar Lake 系列。
這些處理器具有如下特點：
● 英特爾下一代 3D 客戶端平臺；
● 具有 CPU、GPU、SOC 和 IO Tiles 的分解式 3D 客戶端架構；
● 采用基礎塊的 Meteor Lake 和 Arrow Lake，輔以 Foveros 互連。
● 基於 UCIe 通用小芯片互連的開放式生態系統。
Meteor Lake 是英特爾打入客戶端小芯片生態系統的第一步
首先聊聊 Meteor Lake，該公司展示一種全新的芯片佈局，讓我們可以更好地解具有各種 IP 塊的小芯片。
4-Tile 佈局中包括 CPU、圖形、SoC 和 IOE 塊，並且它們基於不盡相同的工藝節點。
比如主 CPU 瓦片使用 Intel 4（7nm EUV）工藝節點，而 SoC 和 IOE 瓦片則是基於臺積電 N6 工藝。
不過最讓大傢關註的，還是該公司到底打算如何部署其 tGPU 圖形瓦片。
起初有傳聞稱，英特爾有意采用臺積電 3nm 工藝節點，但出於某些原因而中途改變計劃，轉而采用臺積電 5nm 工藝節點。
然而據業內人士透露，Meteor Lake CPU 的 tGPU，一直都是照著臺積電 5nm 方案去設計的。
其次，隨著下一代先進晶圓的成本增加，單芯片的研發成本也在水漲船高。
WCCFTech 指出 —— 盡管英特爾可以選擇咬牙為 Meteor Lake 用上整體設計，以帶來更強的競爭力。但高企的定價，或難以吸引到足夠多的客戶。
此外以 6P+4E 的移動芯片產品線為例，我們還可留意到在 CPU / IOE 瓦片、以及通向 SoC Tile 的 Graphics Tile 之間有兩個 Die-to-Die 連接。
英特爾表示，這其實是 Foveros 3D 封裝的一部分，且在主力小芯片頂部有一個基於自傢 22nm FFL 工藝的無源中介層。
雖然目前該中介層尚未發揮任何用途，但該公司確有計劃在未來使用更先進的封裝技術、並在其中使用有源的小芯片。
不過在 MeteorLake CPU 上，該公司尚未使用到 EMIB 技術。
然後是 14 代 Meteor Lake 和 15 代 Arrow Lake CPU，英特爾證實其正在走向桌面和移動平臺。
作為下一代 LGA 1851 平臺的主力，前者目標是 2023 年發佈，後者則是 2024 年。
至於 16 代 Lunar Lake CPU，據說該系列最初是為 15W 的低功耗移動 CPU 細分市場而考慮的。
但鑒於距離產品推出還有數年時間，期間也難免會迎來一些改變。
言歸正傳，采用全新瓦片架構的 14 代 Meteor Lake，將為遊戲玩傢帶來嶄新的體驗。
其基於 Intel 4（7nm EUV）工藝節點，可將每瓦性能提升 20%，並計劃於 2022 下半年前流片（制造就緒）。
如果一切順利，首批 Meteor Lake 將於 2023 上半年發貨、並於同年晚些時候上市。
CPU 架構方面，預計該系列芯片會采用 Redwood Cove 高性能 P 大核 + Crestmont 小核（E 核）。
盡管 P 核與 Golden Cove / Raptor Lake 有許多相似之處，但 E 核將迎來重大的架構變化。
即便如此，我們仍可期待 Redwood Cove 大核在緩存佈局等方面迎來一些變化。
緊隨其後的是使用 Intel 20A 工藝節點的 15 代 Arrow Lake，盡管插槽與 Meteor Lake 兼容，但大小核升級到 Lion Cove + Skymont 。
隨著新 SKU（8P+32E）核心數量的增加，英特爾顯然希望借此帶來更大的競爭優勢。
不過更讓人感到驚訝的，還是英特爾直接跳過 Intel 4 節點、為其選用 20A 工藝。
框圖顯示 Meteor / Arrow Lake 分別擁有 3 / 4 個瓦片，但後者仍有大量細節有待揭曉。
同時 Meteor / Arrow Lake 將為額外的核心 IP 保留臺積電 N3 工藝節點，推測會用於 Arc GPU 核顯。
另外 Intel 20A 節點將受益於下一代 RibbonFET 和 PowerVia 技術，每瓦性能提升 15%、並計劃於 2022 下半年前開測首批晶圓。
最後是全新的 16 代 Lunar Lake 大平臺，憑借更新的 18A 工藝節點，其不僅可在性能上占據優勢、還有望在能效上領先於競爭對手。
與 20A 節點相比，其每瓦特性能提升 10%、利用增強的 RibbonFETRR 設計、並減少線寬。
英特爾希望在 2022 上半年開測首批芯片，並於 Q2 提供首批 IP shuttle，並且據說 Lunar Lake 采用 5 瓦片設計。
若能在 2024 下半年順利投產，Lunar Lake 將於 2025 年的某個時候正式發佈。