英特爾的第14代MeteorLakeCPU預計將在今年晚些時候推出，首先針對移動平臺。這些芯片將是第一個利用小芯片技術和混合x86核心架構的芯片。基於一名高度可信的泄密者和內部人士OneRaichu分享的信息，據說第14代英特爾流星湖CPU的目標是性能，尤其是效率的提高。
英特爾第14代Meteor Lake CPU將為P-Core和E-Core提供一個全新的核心架構，雖然混合實現是完整的，但CPU本身將利用其他幾個IP，通過多個小芯片融合在一起。
據稱，英特爾第14代Meteor Lake CPU首先針對移動平臺的改進，雖然曾計劃推出臺式機陣容，但據傳這些計劃已被改變。
回到細節上，據說Meteor Lake CPU的目標是每瓦性能（效率）比現有一代增加50%以上。這絕對是一個重大的效率提升，因為AMD的Zen 4架構在去年推出時，每瓦特性能提升25%以上。Raptor Lake（Raptor Bay+Gracemont）的每瓦特性能是用來與Meteor Lake與使用類似核心的處理器進行比較。
但這還不是全部，泄密者還指出，由於新的tGPU或Tiled-GPU架構將納入新的Xe GPU核心，英特爾的Meteor Lake CPU可能獲得兩倍的GPU性能提升。據說具體配置包括128個執行單元，以超過2.0GHz的時鐘速度運行。
正如Raja Koduri所說，Meteor LakeCPU將利用一個由Arc圖形驅動的平鋪式GPU，這將使它成為一個全新的芯片上的圖形類別。它既不是iGPU也不是dGPU，目前被認為是tGPU（平鋪式GPU/下一代圖形引擎）。Meteor Lake CPU將利用全新的Xe-HPG圖形架構，允許在與現有集成GPU相同的能效水平上提高性能。這也將實現對DirectX 12 Ultimate和XeSS的增強支持，這些功能目前隻由Alchemist顯卡陣容支持。
2倍的性能提升和所有這些新增特性可能會給AMD的RDNA 3 GPU在同一集成顯卡領域帶來一些激烈的競爭。由於AMD和英特爾在集成GPU市場上都取得巨大的進步，NVIDIA也可能面臨來自不斷變化的集成GPU市場的進一步壓力。
據英特爾稱，第14代Meteor LakeCPU將采用全新的瓦片架構，這基本上意味著該公司已經決定全面采用小芯片。Meteor Lake CPU由四個部分組成：IO瓦片、SOC、GFX和計算。計算瓦片包括CPU和GFX。CPU將使用由Redwood Cove P-Core和Crestmont E-Core組成的新混合內核設計，以較低的功率提供更高的性能吞吐量。
英特爾在最近的財報電話會議上重申，該公司將在2023年下半年加大Meteor Lake CPU的生產，因此預計今年晚些時候會有更多消息。