近日一款基於CannonLake架構的英特爾CPU樣片在網絡上曝光，其中有趣的地方是該樣片擁有3個小芯片。這款CPU采用10納米工藝，雖然目前市場在售型號從未采用這樣的變化，但英特爾在未來型號中可能會采用這種混合芯片設計。
根據國內知名數碼博主@結城安穗-YuuKi_AnS 分享的推文信息，他表示這款 SKU 是“Special Samples”（特殊樣品）產品線，僅供內部使用。由於這種 Special Samples 從未進入過零售市場，國外科技媒體 WccFetch 認為這些樣品並不是為消費級市場，更多的是為測試和內部測試目的。
采用 10nm 工藝的 Cannon Lake 是英特爾無休止延遲的開端系列。據說 CPU 是第一個在 10nm 工藝節點上制造的芯片，但由於與產量相關的幾個問題，當行業發展時，CPU 就進入市場。因此，英特爾自己嘗試在未來幾年內迅速用 Ice Lake 和 Tiger Lake CPU 取代這個傢族，這意味著 Cannon Lake 的壽命很短。
幾年後的現在，我們可能會一睹英特爾在 Cannon Lake 10nm CPU 陣容上的表現。根據 Angstronomics 的 SkyJuice，這裡的 CPU 示例圖片是一個 3-die MCP（多芯片處理器），采用 BGA1392 封裝，尺寸為 28mmx16.5mm。封裝上有三個小芯片，10nm CPU 芯片是這三個芯片中最大的，尺寸為 70.52 平方毫米，其次是 PCH 芯片，尺寸為 46.17 平方毫米，最後是 McIVR 芯片，尺寸為 13.72 平方毫米。
McIVR（多芯片集成穩壓器）本應處理兩個小芯片之間的電壓調節，但英特爾此後又回到 FIVR，並且還在考慮將 DLVR 用於他們的一些下一代設計。泄密者還發佈僅用於內部測試的參考測試主板的圖片，我們可以看到 10nm 的 Cannon Lake-Y CPU 有多小。 CPU 前面有很多熱電偶，PCB 背面也有一個暴露點，就在 CPU 的正下方，可用於評估電壓。