@結城安穗-YuuKi_AnS剛剛在社交媒體上，分享與英特爾下一代SapphireRapids、GraniteRapids和DiamondRapids系列有關的至強CPU新爆料。若傳聞靠譜，藍廠或於2023年Q1/Q3季度、陸續推出4/8路的SapphireRapids至強CPU型號，此外還有整合HBM高帶寬緩存的Granite/DiamondRapids型號。
隨著英特爾放出未來幾年的新一代 Xeon CPU 路線圖，我們已經知悉相當多的細節。然而藍廠準備的 SKU 數量，似乎比我們想象中的還要多多。
其中 Sapphire Rapids 系列將支持 8 通道 @ DDR5-4800 內存，配套的 Eagle Stream 平臺支持 PCIe 5.0（C740 芯片組插槽）。該陣容提供最多 60 個物理核心，但四組小芯片中都隻啟用 16 個核心中的 15 個。
Eagle Stream（LGA 4677 插槽）將取代 Cedar Island & Whitley 平臺（LGA 4189），分別對應 Copper Lake-SP 和 Ice Lake-SP 至強可擴展處理器。
Sapphire Rapids-SP 至強 CPU 還將支持 CXL 1.1 互連，意味著藍廠在服務器領域的又一個巨大裡程碑。
具體配置方面，@結城安穗-YuuKi_AnS 披露旗艦款 60 核 SKU 的熱設計功耗（TDP）為 350W，並且采用四塊（Tiles）的多芯片（MCM）設計、每塊具有 14 個核心。
Sapphire Rapids-SP 四檔劃分如下：
Xeon Bronze -- 150W TDP
Xeon Silver -- 145 至 165W
Xeon Gold -- 150 至 270W
Xeon Platinum -- 250 至 350W+
此外還有如下層級劃分：
● 2S Mainline SKUs（Xeon Gold / Silver）
● 2S Performance SKUs（Xeon Platinum / Gold）
● Liquid CoOLED（Xeon Platinum / Gold）
● 1 Socket Optimized（Xeon Gold / Bronze）
● IOT Optimized Long-Life SKU（Xeon Silver）
● DB Optimized 4/8 Socket（Xeon Platinum / Gold）
● 5G / Networking Optimized（Xeon Platinum / Gold）
● Cloud Optimized IaaS/SaaS/Media（Xeon Platinum / Gold）
● Storage & HCI Optimized（Xeon Platinum / Gold）
上述 TDP 特指 PL1，PL2 也有 400+W 的水平，而 BIOS 則是鎖在 700+W 的范圍。此外上次見到的類似列表，還僅能代表 ES1 / ES2 樣品階段，但新規格已揭示零售 SKU 的參數。
旗艦款的至強鉑金 8490H 采用 60 個 Golden Cove“純大核”設計，具有 120 線程、112.5MB L3 緩存，全核睿頻可達 2.9 GHz、基礎 TDP 350W 。若組建 8 路 CPU 平臺，服務器將獲得總計 480C / 960T 。
轉到 Granite Rapids-SP，這是英特爾真正對其陣容展開重大變更的地方。目前已知其將采用“Intel 4”工藝（7nm EUV），預計 2023 - 2024 年間上市。
順道一提，Emerald Rapids 將充當中間解決方案，而不是要接替那條 Xeon 產品線。核心部分，Granite Rapids-SP Xeon 將利用 Redwood Cove 架構並增加核心數量。
參考英特爾在 Accelerated 主題演講期間披露的內容，可知該系列芯片將用上 EMIB 封裝、在單個 SoC 上整合多個裸片，預計我們可看到 HBM 與 Rambo Cache 選項。
其中 2 個“計算塊”似乎由每芯片 60 個核心組成，所以單插槽就能達到 120C / 240T，同時可期待 Intel 4 新工藝節點帶來更好的產量。
最後展望一下第 7 代 Diamond Rapids 至強處理器，預計該系列產品線會用上“Intel 3”（5nm）工藝節點、搭配增強型 Lion Cove 內核 —— 多達 144C / 288T 。
平臺方面，上述芯片還可提供多達 128 條 PCIe 6.0 通道、支持 8 通道 DDR5 內存、CXL 3.0、且沒有任何板載 PCH 。