英特爾至強"Granite Rapids-SP"80核工程樣品信息泄露

對應 Copper Lake-SP 和 Ice Lake-SP 至強可擴展處理器。Sapphire Rapids-SP 至強 CPU 還將支持 CXL 1.1 互連，意味著藍廠在服務器領域的又一個巨大裡程碑。具體配置方面，@結城安穗-YuuKi_AnS 披露旗艦款 60 核 SKU 的熱設計功耗（TDP）為 350W，

水印來看，爆料信息似乎源於某淘寶店鋪。作為 Sapphire Rapids-SP 傢族的成員之一，這枚至強鉑金 8468 工程樣品采用 10nm ESF 工藝節點 +“純 Golden Cove 大核”的設計。參考之前泄露的規格表，Xeon Platinum 8468 具有 48 核心 / 96 線程、105M

試成績與 AMD EPYC Milan-X 芯片進行比較，結果發現 Sapphire Rapids-SP 的性能、仍與競品保持著較大的差距。由於核心頻率更高，在 CPU-Z 2.02.0 基準測試項目中，至強鉑金 8472C 的單線程得分要略高於英特爾自傢的 8490H、但多線程性能還

，產品包括采用全E-Core設計的SierraForest以及全P-Core設計的GraniteRapids，目前已經有四款GraniteRapids-AP處理器的型號與規格已經被透露。根據wccftech的消息，這四個型號是Xeon 6980P、6979P、6972P和6960P，分別擁有128、120、96和72核心，這些

英特爾SapphireRapids-SP至強CPU傢族的規格也已經被泄露出來，其特點是計劃為EagleStream平臺提供總共46個SKU。對於SapphireRapids-SP，英特爾采用四塊多芯片設計，將有HBM和非HBM兩種類型。雖然每塊芯片都是自己的單元，但裝配完成後的

一代 Milan-X 和英特爾至強鉑金（Xeon Platinum）8480+“Sapphire Rapids-SP”芯片的緩存與延遲數據。今年早些時候，這位知名芯片爆料人還分享過 AMP EPYC Milan-X、以及相當早期的 Sapphire Rapids-SP 服務器 CPU 的緩存和延遲數據。截圖（來自 @

MichaelLarabel近日在窗口合並期即將結束的Linux6.0Git上，對英特爾至強鉑金8380芯片進行測試。此外文章中還提及，AMD的霄龍（EPYC）芯片同樣有非常不錯的性能提升。Larabel 認為英特爾在開源兼容性上的努力和關註已經取得回報，尤

英特爾在MWC2024簡報會上確認，GraniteRapidsD將於2025年亮相，作為至強D邊緣處理器IceLakeD的繼任者。在世界移動通信大會前的英特爾發佈會上，英特爾談到SierraForest。SierraForest作為英特爾首款全E核至強處理器，每個插槽最多可支持2

10納米工藝技術的1anmDDR5服務器內存已經在幾天前推出的英特爾第四代至強可擴展CPU上得到驗證。這一驗證在業界尚屬首次。SK海力士的DDR5采用EUV（即極紫外光）光刻工藝。由於新的英特爾第四代至強可擴展CPU預計將成為計算行

英特爾"GraniteRapids"至強處理器晶圓的首張照片由HardwareLuxx.de的AndreasSchilling提供。這是英特爾公司在新的英特爾3代工節點上制造的首批商用矽片，預計這將是該公司采用FinFET技術的最後一個矽片制造節點；在

@Momomo_US和@TUM_APISAK剛剛在推特上分享英特爾SapphireRapids-SP工程樣品（ES）芯片的SiSoftware跑分。可知兩款即將推出的至強（Xeon）鉑金（Platinum）處理器已在四路服務器平臺上開展基準測試，其中8480+為56核/112線程、8450H為28核/56線程

英特爾用於EagleStream平臺的SapphireRapids-SPXeonCPU陣容的完整規格已被泄露。有關SKU的最新信息來自於YuuKi_AnS，是基於提供給OEM的最新數據。對於SapphireRapids-SP，英特爾正在使用四塊多芯片設計，將有HBM和非HBM兩種版本可選。芯片本

快科技9月5日消息，近日，第五代英特爾至強處理器，以優秀的表現通過中國電子技術標準化研究院組織的人工智能服務器系統性能測試（AISBench）。借此，英特爾也成為首批通過AISBench大語言模型（LLM）推理性能測試的企業。在

會撞溫度墻的事實感到憤怒。盡管有這些挫折，這臺采用英特爾至強CPU的機器仍然可以與蘋果的現代M1和M2抗衡。這臺Mac Pro來到一位YouTuber的傢中，頻道名稱為This Does Not Compete。他購買一臺配置四核英特爾至強E5處理器的Mac Pro，