英特爾用於EagleStream平臺的SapphireRapids-SPXeonCPU陣容的完整規格已被泄露。有關SKU的最新信息來自於YuuKi_AnS，是基於提供給OEM的最新數據。對於SapphireRapids-SP，英特爾正在使用四塊多芯片設計，將有HBM和非HBM兩種版本可選。芯片本身就像一個單一的SOC，每個線程都可以完全訪問所有片上的所有資源，在整個SOC上持續提供低延遲和高截面帶
為數據中心平臺提供的一些關鍵變化將包括AMX、AiA、FP16和CLDEMOTE功能，加速器引擎將通過將共模任務卸載到這些專用加速器引擎來提高每個內核的效率，這將提高性能並減少完成必要任務的時間。
在I/O進步方面，Sapphire Rapids-SP Xeon CPU將引入CXL 1.1，用於數據中心領域的加速器和內存擴展。還有通過英特爾UPI改進的多插槽擴展，以16GT/s的速度提供高達4 x24的UPI鏈接，以及新的8S-4UPI性能優化的拓撲結構。新的瓦片架構設計還將緩存提升到100MB以上，同時支持Optane Persistent Memory 300系列，支持HBM型號的產品將使用不同的包裝設計。
英特爾Sapphire Rapids-SP Xeon（標準封裝）-4446mm2
英特爾Sapphire Rapids-SP Xeon (HBM2E封裝) - 5700mm2
AMD EPYC Genoa (12 CCD 封裝) - 5428mm2
藍寶石Rapids系列將使用8通道DDR5內存，速度達4800 Mbps，支持Eagle Stream平臺（C740芯片組）上的PCIe Gen 5.0。
Eagle Stream平臺還將引入LGA 4677插座，它將取代英特爾即將推出的Cedar Island和Whitley平臺的LGA 4189插座，該平臺將分別對應Cooper Lake-SP和Ice Lake-SP處理器。英特爾Sapphire Rapids-SP至強CPU還將配備CXL 1.1互連，這將是英特爾在服務器領域的一個巨大技術裡程碑。
配置方面，Sapphire Rapids-SP至強最高可提供60個核心，TDP為350W。這個配置的有趣之處在於，它被列為分離式變體，這意味著它將使用瓦片或MCM設計。Sapphire Rapids-SP Xeon CPU將由4個瓦片佈局組成，每個瓦片有14個核心。
根據YuuKi_AnS提供的規格，英特爾Sapphire Rapids-SP至強CPU的熱功耗將有四個層級：
青銅級：150W TDP
白銀級：145-165W TDP
黃金級：150-270W TDP
白金級：250-350W+ TDP
這裡列出的TDP是在PL1等級，所以PL2等級將是非常高的400W以上的范圍，BIOS限制預計將在700W以上徘與上次上市相比，大多數SKU仍處於ES1/ES2狀態，新的規格是基於將進入零售的最終芯片。
此外，該系列本身有九個部分，表明它們所針對的工作負載。列舉如下：
P--雲計算--laaS
V--雲計算--SaaS
M--媒體轉碼
H - 數據庫和分析
N - 網絡/5G/邊緣(高TPT/低延遲)
S - 存儲和HCI
T - 長壽命使用/高Tcase
U - 單插槽
Q - 液體冷卻
英特爾將提供各種SKU，這些SKU具有相同但不同的結構，影響其時鐘/TDP。例如，有四個44核心的零件，列出82.5MB的緩存，但每個SKU的時鐘速度有所不同。還會提供一個Sapphire Rapids-SP HBM 'Gold' CPU的A0版本，它有48個核心，96個線程，90MB的緩存，TDP為350W。
該系列的旗艦產品是英特爾至強鉑金8490H，它提供60個Golden Cove核心，120個線程，112.5MB的L3緩存，單核提升到3.5GHz，全核提升到2.9GHz，基本TDP為350W。以下是已經泄露的整個SKU列表：