Intel下代至強W處理器曝光：核心最多60個、功耗卻有350W

MWC2024大展上，Intel首次公開代號SierraForest的下一代至強，並披露一些性能指標。SierraForest將首次采用全E核(小核心)設計，單芯片最多144個，雙芯片整合封裝最多288個(288線程)，制造工藝則升級為Intel3——也就是現在酷睿Ultra使用

這兩天，我們多次見到Intel2024年下代至強LGA7529封裝接口的消息，一個龐然大物，觸點/針腳數量比現在第四代SapphireRapidsLGA4667增加多達61％，整體長度已經堪比內存條。根據最新消息，LGA7529封裝插座的尺寸為105x70.5毫米，也就是

工作站、高端桌面平臺，SapphireRapids時代將會推出全新的至強W-3400系列、至強W-2400系列，分別競爭AMD的線程撕裂者PRO5000WX系列、線程撕裂者5000X系列。SapphireRapids系列基於與12代酷睿相同的Intel7工藝制造，GoldenCoveCPU架構，但隻有大

2月16日1點，Intel正式發佈新一代至強W-3400、至強W-2400系列處理器，分別面向高端、主流工作站市場。這也是對AMD銳龍線程撕裂者Pro系列的正面回應。新一代至強W采用類似消費級酷睿的命名體系，細分為W9、W7、W5、W3四個子系列，

口的四代至強SapphireRapids才發佈沒多久，LGA7529新接口的下下代至強就頻繁曝光。根據官方路線圖，Intel將在今年晚些時候(更可能明年初)發佈代號EmeraldRapids的下代，繼續使用Intel7工藝，猜測是現有SapphireRapids的升級版。明年將看

正式發佈代號SapphireRapids的第四代至強可擴展處理器的同時，Intel官方確認，將在2月25日正式發佈至強W3400、W2400系列。這將是2019年的10代酷睿X系列之後，Intel首次回歸發燒級領域，當然和隔壁的線程撕裂者PRO一樣主打工作站。至

爾下一代SapphireRapids、GraniteRapids和DiamondRapids系列有關的至強CPU新爆料。若傳聞靠譜，藍廠或於2023年Q1/Q3季度、陸續推出4/8路的SapphireRapids至強CPU型號，此外還有整合HBM高帶寬緩存的Granite/DiamondRapids型號。隨著英特爾放出未來幾年

近日，Intel正式發佈新一代至強W-3400、至強W-2400系列處理器，雖然是面向工作站，但也可以視為Intel三年來首次回歸發燒級市場，對標的自然是AMD銳龍線程撕裂者PRO5000WX系列。Intel的新旗艦是至強W9-3495X，Intel 7工藝，12代酷睿同款

桌面上，Intel早早就公佈MeteorLakke14代酷睿、ArrowLake15代酷睿、LunarLake16代酷睿、NovaLake17代酷睿……在服務器數據中心，Intel可擴展至強也是公開長期路線圖，包括第四代SapphireRapids(Intel7工藝)、第五代DmeraldRapids(Intel7工藝)、第六代G

對應Cooper Lake-SP和Ice Lake-SP處理器。英特爾Sapphire Rapids-SP至強CPU還將配備CXL 1.1互連，這將是英特爾在服務器領域的一個巨大技術裡程碑。配置方面，Sapphire Rapids-SP至強最高可提供60個核心，TDP為350W。這個配置的有趣之處在於，它

外媒曝料，Intel將於12月14日正式發佈的EmeraldRapids第五代至強處理器，旗艦型號為至強8592+、至強8592V，均為64核心128線程。頻率不高，基準分別隻有1.9GHz、2.0GHz，熱設計功耗分別330W、350W。三級緩存都多達320MB，再加上128MB二級緩

說，散熱問題直接關系運營成本。Intel即將推出的第四代至強可擴展處理器代號Sapphire Rapids，Intel 7工藝制造，最多60核心，實際啟用56核，TDP功耗說是從之前的270W增加到350W，然而這還是基礎的，實際超過400W也不是沒可能。這麼

(北京時間16日凌晨1點)舉辦新品發佈會，正式推出新一代至強W系列工作站平臺。此時距離Intel上一代發燒平臺發佈，也就是i9-10980XE為代表的CascadeLake-X，已經過去將近3年半！根據此前曝料，新至強W系列將在2月22日凌晨1點性能解

列，也是AMD的一大宣傳賣點。Intel新發佈的第四代可擴展至強當然也支持AVX-512，但畢竟是傳統技能，Intel幾乎沒怎麼提及，談論更多的是新引入的AMX指令集。Phoronix就針對AVX-512指令集做一次有趣的測試，參測三顆旗艦級處理器分