Intel下下下下代至強曝光：革命性的PCIe 6.0第一次落地

接口的四代至強SapphireRapids才發佈沒多久，LGA7529新接口的下下代至強就頻繁曝光。根據官方路線圖，Intel將在今年晚些時候(更可能明年初)發佈代號EmeraldRapids的下代，繼續使用Intel7工藝，猜測是現有SapphireRapids的升級版。明年將

ArrowLake、LunarLake還沒有發佈，Intel再下一代處理器PantherLake的消息就傳出來，CPU方面沒啥驚喜，GPU又一次要飛躍。PantherLake處理器的定位和MeteorLake、LunarLake類似都是僅限移動平臺，包括高性能版PTL-H、低功耗版PTL-U。其中，H系列的

遠的未來，Diamond Rapids繼續采用全大核，而繼續全小核的第一次有名字“Clearwater Forest”，它們都將支持PCIe 6.0。

AMD線程撕裂者豎起工作站、發燒桌面處理器的天花板，Intel至強雖然無力抗衡，但也不能放棄，隻是實力所限，提升有點慢，下一代至強W-3500、至強W-2500系列已經曝光，看起來挺牙膏的。至強W-3400、至強W-2400系列是2023年2月份剛

名字，隻有一個占位符“X”。根據最新靠譜曝料，NVIDIA下下代GPU架構的代號已經基本敲定，那就是“Vera Rubin”。產品方面，至少可以確認R100、GR200兩個代號，都是面向數據中心，前者延續A100、H100/H200、B100，後者延續GA100、GH100/

次傳出，現在又提到所集成的GPU核顯，居然將會搭配同樣下下一代的RDNA5。據曝料，AMD正在同時研發Zen5、Zen6兩代架構，其中Zen5的桌面版會繼續集成RDNA2GPU，移動版則會升級到RDNA3.5。Zen6的服務器版代號為Morpehus(古希臘神話夢神摩

，也就是第一代3nm。如果屬實，這將是Intel x86高性能核心第一次由第三方代工！Lunar Lake的定位有些特殊，並非多平臺通吃，而是單獨面向低功耗移動平臺專門設計的(所以不知道會不會叫第三代酷睿Ultra)，包括8W無風扇設計、17-30

MWC2024大展上，Intel首次公開代號SierraForest的下一代至強，並披露一些性能指標。SierraForest將首次采用全E核(小核心)設計，單芯片最多144個，雙芯片整合封裝最多288個(288線程)，制造工藝則升級為Intel3——也就是現在酷睿Ultra使用

快科技9月5日消息，近日，第五代英特爾至強處理器，以優秀的表現通過中國電子技術標準化研究院組織的人工智能服務器系統性能測試（AISBench）。借此，英特爾也成為首批通過AISBench大語言模型（LLM）推理性能測試的企業。在

的互操作性。據悉，PCIe 6.0被認為該標準誕生19年來最具革命性的一次飛躍，不僅數據傳輸率再次翻番最高可達64GT/s，x16單向帶寬128GB/s、雙向帶寬256GB/s，更是升級為1b/1b編碼的PAM4脈沖調制、提升信號完整性和信號穩定性的ECC前向

業創新大會上，Intel宣佈面向數據中心、雲和邊緣的下一代至強處理器品牌煥新，升級為“至強6”(Xeon6)，此前代號SierraForest、GraniteRapids。2017年，Intel發佈第一代至強可擴展處理器(代號Skylake)，2023年年初和年底，先後帶來第四代

Intel已經官宣，下一代至強處理器品牌更新為“至強6”，包括純小核(E核)的SierraForest、純大核(P核)的GraniteRidge兩個分支，今年二季度開始陸續登場。現在，我們看到SierraForest的驗證主板，平臺代號為“BeechnutCity”，插槽接口為新

工藝及架構變化不大，依然是最多64核。但是2024年的第六代至強可擴展系列就會不一樣，經常爆料AMD及Intel內幕消息的網友MLID在最新的視頻中指出，Granite Rapids一代的至強會有大幅升級，不僅制程工藝升級到Intel 3工藝，同時還會

爾下一代SapphireRapids、GraniteRapids和DiamondRapids系列有關的至強CPU新爆料。若傳聞靠譜，藍廠或於2023年Q1/Q3季度、陸續推出4/8路的SapphireRapids至強CPU型號，此外還有整合HBM高帶寬緩存的Granite/DiamondRapids型號。隨著英特爾放出未來幾年