Intel x86 CPU首次交給臺積電代工

英特爾計劃量產的下一代MeteorLake處理器，將首次體現該公司的IDM2.0制造戰略——構建具有多個邏輯塊的處理器，並借助Foveros先進封裝工藝和一個基礎塊（本質上算是一個中介層）互連。芯片中的每一塊“瓦片”（Tile），都可選

其中外包就是改變以往完全自傢產品自傢造的傳統，部分交給臺積電這樣的代工廠去做。如此一來，可以大大減輕自傢工廠的技術、產能壓力，充分利用成熟的代工生產線，非常有利於降本增效。比如即將發佈的酷睿Ultra(Meteor La

water Forest至強處理器已完成流片，1.4納米級的Intel 14A工藝首次亮相。首推AI芯片的系統級代工模式，提供從工廠網絡到軟件的全棧式優化。已成功拿下微軟的芯片訂單，將采用Intel 18A代工。代工服務的IP、EDA合作夥伴，包括新思

18A兩代工藝，相當於友商的2nm、1.8nm。這兩代工藝不僅會首次進入埃米級節點，同時還有兩大黑科技首發PowerVia背面供電、RibbonFET全環繞柵極兩大全新技術，其中前者已經在Intel 4工藝上做測試，將平臺電壓降低30％，並帶來6％的

全都在美國本土完成。AMD雖是美國企業，但代工制造都是交給臺積電。眼下，美國一直在極力打造美國制造”，Intel自然是標桿和先鋒，而如果能為微軟Xbox打造一款純美國制造的芯片，無疑是一大功勞，也更有利於爭取政府的進

後。Intel於當地時間周四公佈二季度財報，出現十多年來首次季度虧損，並且大幅下調全年的盈利預期。在Intel的多個產品部門中，在第二季度，包括 PC 芯片在內的英特爾客戶端計算事業部收入為 77 億美元的收入，下降 25%。雖

芯片自己設計自己生產，不需要外包產能，跟AMD現在依賴臺積電代工不同，不過在接下來的14代酷睿處理器上就不一樣，Intel也會用上臺積電5nm、6nm工藝，對產能需求很高。Intel日前在hotchips會議上公佈14代酷睿的架構細節，CPU Tile

臺灣代工巨頭臺積電的季度收入預估將會在近期首次超過英特爾。華爾街分析師估計，臺積電第2季度的收入達到181億美元，環比增長43%。另一方面，根據雅虎財經收集的估計，英特爾同期的預計銷售額為179.8億美元，將連續下降

三方芯片設計公司提供代工服務，同時把部分制程的芯片交給其他代工廠，來實現對自身工藝進行補充。在Gelsinger的設想中，這種“混合模式”相較於傳統的OEM和IDM更加開放，抗風險能力也更強，產品的多元化與產線的調整呈正

英特爾早前宣稱有可能會與臺積電接觸，並將部分處理器交給臺積電生產，但是從目前的情況來看，這個計劃應該是暫時擱置。原因有很多，比如英特爾自己的工藝研發進度超過預期、PC等市場的持續萎靡等，當然，最主要的原

GAAP）口徑下，該公司期內凈虧損約5億美元，是30多年來首次出現GAAP口徑下的凈虧損。期內，英特爾毛利率同比下滑15個百分點至44.8%；GAAP口徑下，同比下滑20.6個百分點至36.5%。英特爾2022年二季度財報截圖（下同）英特爾財報披

因為它不僅會首發Intel4及EUV工藝，同時架構也會大改，並首次在桌面級x86中引入小芯片設計，首次使用多芯片整合封裝，CPU、核顯、輸入輸出等各自獨立，制造工藝也不盡相同。Meteor Lake的CPU Tile模塊是Intel 4工藝生產的，IOE Tile

年還會用在14代酷睿Meteor Lake移動版處理器上，這也是Intel首次使用EUV光刻的工藝，SRAM晶體管規模幾乎接近臺積電3nm工藝。開發板的主芯片為Intel Horse Creek SoC，四個SiFive P550性能核心，兼容RISC-V RV64GBC指令集，頻率2GHz+，2MB共享三

。對於2023年，一份報告稱，高通的3納米芯片訂單將再次交給臺積電，但三星仍有機會重新加入供應鏈，前提是韓國的代工廠能夠避免之前導致其首先失去驍龍8代Gen1訂單的問題。高通驍龍8代Gen 2采用4納米工藝，使新的Kryo CPU效