Intel IDM 2.0戰略分為內部制造、外包、對外代工三大部分，其中外包就是改變以往完全自傢產品自傢造的傳統，部分交給臺積電這樣的代工廠去做。
如此一來，可以大大減輕自傢工廠的技術、產能壓力，充分利用成熟的代工生產線，非常有利於降本增效。
比如即將發佈的酷睿Ultra(Meteor Lake)，采用分離式模塊架構，其中核心的CPU部分是自己的Intel 4工藝，其他諸如SoC、IO部分則外包給臺積電。
據高盛分析，2024年、2025年，Intel的外包訂單量預計分別可達186億美元、194億美元，合計380億美元(約合人民幣2730億元)。
臺積電自然是大頭，預計明後年分別可從Intel獲取56億美元、97億美元的訂單，合計153億美元(約合人民幣1110億元)。
對於臺積電來說，這有望分別占其年收入的6.4％、9.4％。
半導體行業分析師Andrew Lu評論認為，財務獨立核算之後，Intel制造業務的對手不是自傢的設計部門，而是臺積電、三星這樣的代工廠，一旦工藝不達標、無法滿足芯片設計需求，訂單就會交給外部代工廠。
他甚至進一步預測，最終，Intel制造業務、設計業務會分道揚鑣，拆分成為兩傢獨立公司。