作為摩爾定律的提出者，Intel也是最堅定的摩爾定律捍衛者，多次表示半導體工藝還會繼續提升下去，在現有4年掌握5代CPU工藝之後，Intel還啟動未來兩代的CPU工藝研發，目標逼近1nm。
Intel的5代CPU工藝分別是Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A及Intel 18A，其中Intel 7在2021年的12代酷睿上首發，Intel 4會在下半年的14代酷睿上首發，還會首次用上EUV光刻工藝。
Intel 3是Intel 4的改良版，Intel 20A及之後的18A則是重大升級，相當於友商的2nm、1.8nm節點，將在2024年上半年及下半年量產，2025年將重新奪回半導體工藝的領導地位。
再往後呢？Intel目前的路線圖上沒有提到新的工藝，不過最新消息稱Intel已經啟動未來兩代工藝的定義及研發，但沒有明確的信息。
根據IMEC之前公佈的芯片工藝路線圖來看，2nm工藝之後是14A，也就是1.4nm工藝，預計2026年問世，再往後就是A10工藝，也就是1nm，2028年問世。
Intel要研發的未來兩代工藝應該也是1.4nm、1nm級別的，具體的命名還要等官方確定，畢竟時間還早。
2nm以後的工藝還要升級裝備，當前的EUV光刻機屆時效率也不高，ASML預計會在2026年推出High NA技術的下一代EUV光刻機EXE:5000系列，將NA指標從當前的0.33提升到0.55，進一步提升光刻分辨率。
不過下代EUV光刻機的成本也會大漲，當前售價在1.5億美元左右，下代價格輕松超過4億美元。