近期，2nm等先進芯片發展備受行業關註。6月17日臺積電舉行的技術論壇上，晶圓代工龍頭臺積電（TSMC）首次披露，到2024年，臺積電將擁有阿斯麥（ASML）最先進的高數值孔徑極紫外（high-NAEUV）光刻機，用於生產納米片晶體管（GAAFET）架構的2nm（N2）芯片，預計在2025年量產。
與此同時，6月初被美國總統拜登亞洲行接見後，緊接著，韓國三星電子副會長李在鎔又馬不停蹄奔赴歐洲，有報道指三星電子在阿斯麥獲得瞭十多臺EUV光刻機，並於本周起大規模生產3nm芯片，而2nm將於2025年量產。
盡管量產2nm芯片依然還需時日，但此時此刻，臺積電、三星電子兩傢芯片大廠不約而同的尋求下一代EUV光刻機，意味著現在“2nm技術戰”已經打響。
“到瞭未來的技術節點，間距微縮將減緩，矽晶體管似乎隻能安全地微縮至2nm，而在那之後，我們可能就會開始使用石墨烯。”芯片制造的核心軟件EDA巨頭新思科技（Synopsys）研究專傢Victor Moroz的這句話道出瞭2nm技術的重要性：2nm是矽芯片的最後一戰。
砸下600億美元奪nm
1965年，英特爾創始人戈登·摩爾提出瞭大名鼎鼎的“摩爾定律”（Moore's law）理論，即集成電路上可容納的晶體管數目，約每隔兩年便會增加一倍。
自此之後，“摩爾定律”一直驅動著集成電路和芯片產業的飛速發展。過去的50年中，芯片裡的晶體管密度和芯片的性能，都呈現瞭指數級的增長，而使用晶體管進行計算的成本和功耗也呈現瞭指數級的下降。可以說，“摩爾定律”是驅動芯片半導體產業，甚至整個社會在這半個世紀裡飛速前進的根本動力。
但隨著芯片制程進入到5nm、3nm，很多工藝結構的設計已經開始接近於原子層面，對設計的精度、良率都有很高的要求，也使得技術的突破變得愈加困難。因此，如今的芯片微縮，則更加依賴光刻機技術以及新的架構設計的演進方法。
當前，全球具備5nm及以下制程芯片制造實力的晶圓制造企業，隻有臺積電和三星電子兩傢。而他們卻正在展開一場投資超600億美元、以納米乃至原子厚度為目標的先進制程競賽。
競賽開始，先進技術的資本投入至關重要。
根據兩傢公司財報顯示，2021年，臺積電資本支出達300億美元，而今年預計資本支出將達400-440億美元，其中近90%用於先進制程以及特殊工藝技術；三星電子2021年則在半導體領域投資約337億美元，並預計未來五年投資3600億美元，主要用於半導體先進制程等。
四大核心技術競爭
當投入百億，甚至是千億美元，如今這場“2nm技術戰”中，臺積電和三星電子兩傢公司分別在晶體管結構、光刻、材料、封裝等進行核心技術創新競爭。
首先是新的晶體管結構。
臺積電2nm采用納米片晶體管（GAAFET）結構，相比目前5nm鰭式場效應晶體管（FinFET）架構，GAAFET能更好控制漏電，且性能提升10%-15%，功耗卻降低25%-30%。
實際上，芯片內部的場效應晶體管，分別包括源極（Source）、漏極（Drain）和柵極（Gate）三部分。隨著芯片越做越精密，塞下的晶體管越來越多，柵極越來越細，導致電流就容易“漏出”。
為瞭解決該問題，科研人員研發出FinFET工藝，增加柵極的接觸面積，減少電流漏電事件，同時芯片性能也能得到提升——類似“褲腰帶”變成“帶扣皮帶”的方案。
而2nm使用的新的GAAFET結構，則是將柵極和漏極徹底包裹住，更好地控制漏電電流。
相比臺積電，三星更勝一籌，決定在本周開始量產的3nm上，使用GAAFET結構，比臺積電提前三年。而且，三星和IBM還分別推出瞭納米片MBCFET、垂直晶體管VTFET兩種結構，後者提供2倍的FinFET性能，功耗減少85%。不過MBCFET和VTFET目前沒有量產跡象。
其次是新的光刻機設備。
工欲善其事，必先利其器。
阿斯麥（ASML）最新研發的高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）光刻機，是2nm工藝的關鍵工具，成為三星、臺積電爭奪的焦點。
光刻機被譽為“皇冠上的明珠”，其利用特殊的光源和玻璃，將晶體管和設計好的電路圖投射到矽芯片，來繪制芯片電路，其大小相當於一輛公交車，一傢先進芯片工廠通常需要9~18臺這樣的設備。
芯片制造離不開光刻機，且制程越先進，其重要性越凸出，占芯片制造總成本比例也越高，總體來看，光刻機的成本占總設備成本的30%。
沒有EUV光刻機，就無法制造先進制程芯片。而目前EUV光刻孔徑為0.33NA，最多制造3nm芯片。
隨著芯片越來越精密，更高數值的孔徑意味著更小的光線入射角度，也意味著能夠用來制造尺寸更小、速度更快的芯片。如今，三星、臺積電都希望通過獲得下一代EUV光刻機，從而在未來2nm技術競爭上占據優勢。
光刻機路線圖（來源：阿斯麥）
最先進的高數值孔徑EUV光刻機，目前隻有ASML能夠生產。然而，光刻機設備開發難度很大，一年隻能生產十幾臺。隨著全球芯片短缺，ASML不得不延遲交付，產能有限，廠商們要買到，並不容易。
此次李在鎔到訪歐洲，主要目的之一就是到荷蘭采購ASML下一代EUV光刻機。更早之前，英特爾CEO基辛格為瞭能追趕臺積電、三星，不止是投資入股阿斯麥公司，還提早花高價訂購EUV光刻機制造產能。
據ASML公佈的數據，新的EXE:5000系列high-NA EUV光刻機，鏡頭數值孔徑從0.33NA變為0.55NA，孔徑大小增加瞭67%，有望實現8nm的分辨率。預計這種設備非常復雜、非常大且價格昂貴——每臺的成本將超過4億美元。
最後是新材料、新的封裝互聯技術。
其中，材料方面，二維材料是目前半導體行業所關註的重點。臺積電此前曾提到，臺積電正在研究包括二硫化鎢（WuS2）和碳納米管等二維材料。相比於當前的矽材料，二維材料能夠更有效地移動電子，並讓芯片實現更節能的計算，更適用於2nm及之後的先進制程。
封裝互聯方面，臺積電推出新的系統整合晶片堆疊（TSMC-SoIC）互連技術，解決3D封裝堆疊問題，到2035年前，臺積電有望實現1μm以內的SoIC互連，從而提高芯片整體供電性能，降低整體電阻，避免受到功率密度提升和電源電壓下降的影響。
面對臺積電當時的風光，三星正苦苦追趕。為瞭搶在臺積電之前完成3nm研發，三星芯片制造工藝直接跳過4納米，從5nm上升到3nm。
如今，臺積電、三星兩傢公司都爭奪光刻機，選擇非常激進的技術路線制造2nm。但三星的良率、功耗技術上一直是個大問題，尤其曾出現推遲發佈的情況，2nm也可能虎頭蛇尾。
有消息指，臺積電有望成為全球第一傢率先提供2nm制程代工服務的晶圓廠。
三星、臺積電爭霸，誰著急瞭？
目前，5nm節點後，隻有臺積電和三星電子進入瞭先進制程的決賽圈。而2nm，成為瞭兩傢公司的“兵傢必爭之地”。
誰能取得優勢，誰就能掌握半導體供應鏈的主動權，成為5G、AI、手機、自動駕駛、高性能計算（HPC）等領域的核心芯片供應商。
這是三星和臺積電爭霸2nm的核心原因——強如蘋果、英偉達、AMD、英特爾、高通，都紛紛訂購兩傢公司的先進技術產能。
2020年秋季，全球第一款5nm芯片產品出貨。該芯片正是蘋果在2020年秋季發佈會上，首次公佈的A14仿生芯片。據瞭解，這款SoC的晶體管數量達到118億個，而制造5nm芯片的廠商，正是臺積電。
有趣的是，臺積電、三星電子兩傢晶圓代工廠激戰之際，IBM、英特爾等芯片巨頭，也都積極瞄準2nm這一重要工藝節點。
其中，2021年5月，IBM對外公佈全球第一顆2nm芯片設計。而這顆“重磅炸彈”，不僅為自己正名，還讓臺積電、三星加快瞭佈局速度。
英特爾對此也比較“活躍”。此前，英特爾大踏步進軍芯片代工業務，對包括2nm在內的先進工藝制程進行瞭大手筆投入。2021年7月，英特爾對芯片制程工藝命名進行瞭修改，並公佈瞭最新的技術路線。英特爾稱，2nm（Intel20A）預計2024上半年投產，1.8nm (Intel18A) Lunar Lake 處理器預計2024年下半年量產。
不過，鑒於英特爾過去5年都沒有按時生產先進芯片，所以英特爾有可能會推遲交付。
至於國內，由於難以引進尖端的半導體生產設備等因素，目前，中國大陸隻突破瞭先進封裝技術。而在晶圓代工部分，多傢龍頭企業已轉向成熟制程工藝（28nm及以上）制程，其中，SMIC最好的產品是14nm，華虹半導體最好的產品是200mm。
正如剛上任的深圳昇維旭技術首席戰略官、前紫光集團高級副總裁坂本幸雄所說，在計算邏輯芯片領域，相比臺積電2nm，如今14nm是七、八年前的技術。如果缺乏在三、四年後追上臺積電的雄心，中國大陸半導體產業差距會不斷擴大。