過去一周對於英特爾來說註定是難忘的。其市值先是被AMD超越，又被多傢海外投資機構給予“賣出”評級，但英特爾遭到的暴擊還遠不止如此。北京時間8月3日凌晨，AMD發佈截至6月25日的第二財季業績，非通用會計（Non-GAAP）準則下，當季營收為65.5億美元（約合人民幣442.5億元），同比增長70%；凈利潤為17.07億美元（約合人民幣115.32億元），同比增長119%。
這份財報讓英特爾可謂顏面盡失，因為就在幾天前，這傢公司交出自1999年以來最糟糕的財報：當季營收153億美元，同比下降17%，遠低於市場預計的176.6億美元。更要命的是，英特爾凈虧損達到史無前例的5億美元，去年同期為盈利51億美元。
二季度英特爾主要財務指標
在財報發佈後的電話會上，英特爾首席執行官Pat Gelsinger承認英特爾在產品設計等領域存在執行問題，同時將問題歸咎於宏觀經濟活動的逆風與全球PC銷量下降。
但即使是吃瓜群眾中也能看出這其中的問題：宏觀背景的影響又不隻針對英特爾這一傢公司，為什麼AMD就可以實現逆勢上漲？
實際上，如果Gelsigner將問題歸咎於英特爾“轉型陣痛”，可能還會讓人好接受一些。畢竟，如今的英特爾已經很難再用“PC芯片廠商”的這樣單一標簽去概括它的業務范圍，從2017年確立“以數據為中心”的轉型目標後，英特爾就開始竭力向PC時代的自己作別。
截至目前，英特爾已坐擁六大事業部：數據中心與人工智能事業部（DCAI）、客戶端計算事業部（CCG）、加速計算系統與圖形事業部（AXG）、網絡與邊緣事業部（NEX）、英特爾代工服務（IFS）和Mobileye事業部。
從財報來看，部分新興業務部面臨著嚴重的虧損問題，如AXG在二季度總營收為1.86億美元，運營虧損卻高達5.07億美元，虧損額較去年同期的1.68億美元大幅提高。
Gelsigner在接受CNBC采訪時表示，英特爾的復出戰略堪比“攀登乞力馬紮羅山”，但似乎英特爾想要翻越的山不止一座。
“傳奇締造者”無力回天
“噔，噔噔噔噔”一段不足2秒的廣告音頻，成功在全球電子消費者的心中刻下難以磨滅的烙印，但即使擁有如此影響力，這傢芯片巨頭的行業地位近年來還是受到嚴峻挑戰：
一方面，AMD靠著Zen架構異軍突起，到Zen3時代，靠著臺積電的先進制程，AMD芯片無論在功耗還是核心性能上已完全領先於英特爾的同類產品。另一方面，高舉ARM架構大旗的蘋果，靠著自研M1芯片顛覆級的表現告訴世人，X86架構不是CPU的唯一選擇。
在老對手和新戰場的雙重壓力下，英特爾也開始謀求出路，請回Pat Gelsinger，這位英特爾歷史上首任CTO來執掌公司，希望重塑15年前酷睿2時代的榮光。
這位“傳奇締造者”曾是初代產品80486處理器的設計師，在英特爾任職期間主導14種不同的微處理器程序的開發。作為一名技術官僚，Gelsinger在業內有著極強的號召力，在上任後便迅重新拉起隊伍。
原英特爾第一代酷睿CPU首席架構師Glenn Hinton 在退休三年後重新歸來，負責高性能CPU的設計開發；SDN 領域的傳奇人物、斯坦福大學教授 Nick McKeown 加入英特爾負責邊緣計算，甚至連AMD GPU的首席架構師Rohit Verma也被Gelsinger重新納入麾下。
班底搭建完成後，Gelsinger開啟大刀闊斧的產品線重組。在今年2月的投資者大會上，Gelsinger向業界展現一幅極其宏偉的藍圖。
具體來看，DCAI（數據中心與人工智能事業部）未來將分為兩條產品線：基於性能核（P-core）和能效核（E-core）的兩種產品，性能核產品針對主流、復雜雲和數據中心應用；能效核則針對面向雲的高密度、超高能效計算進行能效優化。
在這個產品規劃下， Emerald Rapids（至強處理器）計劃2023年面市，將在提升性能的同時，進一步增強現有平臺在內存和安全性方面的優勢；後續還有基於Intel 3制程工藝的Sierra Forest以及Granite Rapids，計劃於2024年問世。
而另一大傳統業務CCG（英特爾客戶端計算事業部）的下一代產品路線則包括Raptor Lake（13代酷睿）以及後續的Meteor Lake與Arrow Lake。
值得一提的是，Arrow Lake將成為首個采用Intel 20A工藝的產品，對標臺積電的5nm制程，如果能夠按計劃在2024年上半年問世，那麼這也不失為一次跨越式的進步。
但在執行層面，上述產品普遍存在延期的問題。比如Sapphire Rapids，這款服務器處理器並未在投資者大會上出現，因為它是Emerald Rapids的上一代芯片，原計劃在2021年發佈，在歷經3次延期後，發佈時間現已推遲到2023年。
而相比於產品發佈周期延遲，英特爾面臨更大的問題是基本盤的動搖。
英特爾財報顯示，今年第二季度英特爾CCG（英特爾客戶端計算事業部）營收為76.65億美元，相比去年同期的102.53億美元下降25%；運營利潤為10.85億美元，去年同期為40.29億美元。
其中，臺式機業務營收為22.89億美元，去年同期為27.92億美元；筆記本業務營收為47.51億美元，去年同期為67.34億美元。
一個無可爭議的事實是，今年上半年PC市場需求的萎縮非常嚴重。根據IDC的統計數據，二季度全球傳統PC出貨量同比下降15.3%，共計7,130萬臺。
但這絲毫沒有影響AMD擴張的進度，這傢公司的財報顯示，在今年第二季度，包括臺式機和筆記本PC處理器和芯片組在內的客戶事業部營收為21.52億美元，同比增長25%，營業利潤6.76億美元，同比增長26%。
另一項數據則更加直觀地反映兩傢公司的此消彼長。根據Mercury Research發佈的數據，2021年四季度，英特爾在X86 CPU領域的市場份額為72.3%，同比下滑7個百分點，與之對應的是AMD同比提升7個百分點，市場份額也進一步擴大到27.7%。
值得一提的是，在過去4年中，AMD CPU的市場份額已經實現連續13個季度的增長。相比之下，英特爾的客戶端計算事業部過去四個季度，僅在2021年四季度錄得9%的同比增長，雙方攻防轉換的變化已經十分明顯。
另一邊，英特爾DCIA（數據中心與人工智能事業部）同樣不容樂觀。財報顯示，2022年二季度，英特爾DCAI業務營收46億美元，同比下滑16%，遠低於華爾街普遍預期的61.9億美元；運營利潤僅為2億美元，較上年同期的21億美元同比下滑90%。
而得益於Milan EPYC（服務器CPU）的優異市場表現，AMD數據中心事業部在今年二季度實現營收14.86億美元，同比增長83%，營業利潤4.72億美元，同比增131%。
富國銀行分析師Aaron Rakers認為，今年下半年，在Zen 4架構的5nm EPYC CPU問世後，AMD在服務器CPU領域將繼續蠶食英特爾的市場份額。
IDM會是答案嗎？
如此不堪的業績表現讓英特爾主動下調全年指引，預計2022年實現營收650-680億美元，這個數字要遠低於此前分析師給出的743.4億美元的全年營收預期。
壓力之下，英特爾首席財務官David Zinsner在電話會議中表示，公司預計2022年的資本支出縮減為230億美元，低於年初預測的270億美元。
這不免讓人有些擔心。自去年以來，英特爾陸續宣佈投資200億美元在美國亞利桑那州建造兩座先進制程晶圓廠、200億美元在美國俄亥俄州建造兩座先進制程晶圓廠，在這些晶圓廠流片之前，大幅削減資本支出，對於竭力推崇IDM模式的英特爾來說，似乎並不是個好兆頭。
在Gelsinger去年回歸英特爾後，力排眾議推出IDM 2.0戰略，即堅持自己生產芯片，也為第三方芯片設計公司提供代工服務，同時把部分制程的芯片交給其他代工廠，來實現對自身工藝進行補充。
在Gelsinger的設想中，這種“混合模式”相較於傳統的OEM和IDM更加開放，抗風險能力也更強，產品的多元化與產線的調整呈正相關的關系。
但實際情況是，即使後續再推出IDM 3.0，它本質上還是Fabless+Foundry的集合。臺積電開創的OEM模式之所以能夠成功，是因為它與設計廠商在利益上高度綁定，甚至許多設計廠商都會全程參與到臺積電的研發環節。但這在IDM模式下是不切實際的，想象一下，AMD和英偉達幫助英特爾開發晶圓代工工藝，會是什麼畫風？
因此，我們可以看到，英特爾的代工業務目前僅局限在高通和聯發科兩傢展開，這也讓其對手直接升級成為臺積電和三星，這兩傢代工廠在先進制程上的優勢已無需贅述。
為應對自身在工藝制程上的劣勢，英特爾制定一份非常激進的工藝路線圖：包括計劃在2022年下半年量產Intel 4（原7nm）工藝，2023年下半年開始量產Intel 3工藝，2024年上半年量產Intel 20A工藝，下半年量產Intel 18A 工藝。
根據時間表，英特爾幾乎是在以年，甚至是半年為單位去升級自傢的工藝。但參照以往表現來看，如果不是在玩“文字遊戲”，既定的工藝節點恐怕很難如期實現。畢竟今年年初發佈的12代酷睿（Intel 7工藝，原10nm）已經算是英特爾近10年來最大的一次改動。
而在此之前，英特爾關於工藝的升級無非是在14nm後加幾個“+”的問題。雖然有效減少迭代風險，但也被用戶冠以“牙膏廠”的惡名。
而且即便能夠按照時間表如期交付，目前來看英特爾在產品上也難與臺積電和三星直面競爭。比如英特爾計劃在2024年下半年量產的18A工藝，其晶體管密度預計在300+MTR/mm²，大致等同於臺積電今年量產的N3。而按照臺積電的計劃，2025年初量產的N2工藝芯片晶體管密度有望達到480 MTR/mm²，這已經形成代差。
更重要的是，像臺積電和三星這樣的老牌代工廠商在供應鏈中有著很高的優先級。截至今年第一季度，ASML的EUV光刻機已累計出貨142臺，其中超過半數都被臺積電打包帶走，在英特爾全球規劃的8座工廠竣工後，想要在短時間內提高產能，可能不僅取決於工藝開發的效率，也取決於關鍵設備的交付進度。
寫在最後
就在英特爾公佈財報的同一天，一顆疑似為工程版銳龍5 7600X的芯片出現在測試平臺UserBenchmark資料庫中。
令人震驚的是，作為5nm制程Zen 4架構的第一批產品，定位於中端市場的7600X在單核測試方面已經能壓過英特爾陣營的旗艦芯片i9-12900K一頭。
時間回到2008年，在英特爾“鐘擺理論”下節節敗退的AMD賣掉自傢的晶圓廠艱難茍活。也是在這一年，英特爾牽頭三星和臺積電，合作開發18吋晶圓，一時間風頭無兩。
完全相反的路徑選擇讓兩傢公司踏上兩端截然不同的征途，輕裝上陣的AMD在“蘇媽”的帶領下實現涅槃，英特爾在18吋晶圓研發失敗後，繼續依靠IDM模式艱難前行。
很難判斷這兩種路徑孰優孰劣，但就像十三年前AMD斷臂求生那樣，眼下英特爾的階段性衰落也是這傢公司必須承擔的轉型陣痛。