Intel是全球主要的IDM型半導體公司之一,芯片自己設計自己生產,不需要外包產能,跟AMD現在依賴臺積電代工不同,不過在接下來的14代酷睿處理器上就不一樣,Intel也會用上臺積電5nm、6nm工藝,對產能需求很高。
Intel日前在hotchips會議上公佈14代酷睿的架構細節,CPU Tile模塊是Intel 4工藝生產的,這是Intel的首個EUV工藝,IOE Tile、SoC Tile都是臺積電的6nm工藝生產的,Graphics Tile也就是之前說的GPU模塊,是基於臺積電5nm工藝生產的。
還有一個中介層,使用的是Intel的22nm工藝生產的。
由此看來,不考慮中介層的話,14代酷睿的4個核心單元中有3個都是臺積電代工的,Intel自己生產的部分隻占1/4。
這樣的合作對Intel及臺積電有利,Intel可以迅速擴大產能,還能降低成本,臺積電則獲得重要的訂單,5nm及6nm產能不擔心過剩。
不過對AMD來說,Intel加入搶5nm產能的行列就不一定是好事,Intel依然掌握全球3/4的x86份額,每年的銷量還是遠高於AMD的,臺積電勢必會向Intel的產能傾斜。