下個月Intel就要發佈13代酷睿RaptorLake，這是12代酷睿的改良版，架構及工藝變化都不大，明年的14代酷睿MeteorLake流星湖才是重磅升級。與之前的酷睿不同，14代酷睿不僅是升級架構及工藝，還會在封裝上有著革命性的進步，它首次采用多芯片整合封裝，CPU、核顯、輸入輸出等各自獨立，制造工藝也不盡相同。
那14代酷睿的各個單元都是怎麼組合的？在hotchips 34會議上，Intel公佈Meteor Lake每個模塊的具體工藝，如下所示：
Meteor Lake的CPU Tile模塊是Intel 4工藝生產的，這是Intel的首個EUV工藝，從示意圖展示的來看，這款14代酷睿處理器是6P+8E組成的。
CPU模塊左側的是IOE Tile，也就是之前說的IO模塊，是臺積電6nm工藝制造的，同時使用臺積電6nm工藝的還有中間的SoC Tile。
Graphics Tile也就是之前說的GPU模塊，是基於臺積電5nm工藝生產的，2月份Intel公佈的路線圖中顯示有臺積電3nm工藝制造，然而之前傳出Intel取消大部分3nm訂單的消息，現在可以確認，14代酷睿上沒有首發臺積電3nm的可能性。
14代酷睿雖然主要是上面4個模塊，但它其實還有個Base Tile，這部分使用的是Intel的22FFL，也就是22nm工藝制造的，這是Intel Foveros封裝技術的基礎，並不影響處理器性能，用22nm工藝也沒啥影響。
上圖是日本網站PCwatch制作的一個標註版，可以更清晰地看到14代酷睿5個模塊的組成及工藝水平，Intel自己生產的主要有2個部分，臺積電代工的則占3個模塊。