AMD這幾年在處理器市場風生水起，很大一個原因跟他們的CPU設計采用小芯片有關，成本降低40%，而Intel堅持多年都是原生多核，不過16代酷睿LunarLake開始也會大改，Intel也會用上小芯片設計，還是更高級的UCIe標準。
在hotchips34會議上，Intel除介紹14代酷睿Meteor Lake的3D封裝之外，還提到未來的15代酷睿Arrow Lake及16代酷睿Luna Lake的進展。
其中15代酷睿會跟14代酷睿一樣使用3D封裝Foveros，CPU、GPU、SoC、IO等模塊都會有不同的工藝，其中CPU工藝應該會升級到20A，GPU模塊工藝這次回用上臺積電3nm工藝。
再往後的16代酷睿Lunar Lake中，Intel就會大改一次，會支持UCIe標準(Universal Chiplet Interconnect Express)，這是3月份AMD、ARM、谷歌、微軟、高通、三星、臺積電等公司聯合成立的產業聯盟，目的是規劃小芯片chiplet的接口標準，
UCIe是一種開放的Chiplet互連規范，其定義封裝內Chiplet之間的互連，以實現Chiplet在封裝級別的普遍互連和開放的Chiplet生態系統，可提高來自不同制造商的小芯片之間的互操作性。