最近有消息稱Intel幾乎取消所有的臺積電3nm訂單,原本是跟蘋果明年一起首發的,主要用於14代酷睿的核顯GPU單元,這也是Intel處理器的子單元首次使用外部先進工藝。14代酷睿的核顯規模原本有望達到192組Xe單元,是現在12代酷睿的2-3倍規模,不過不上3nm工藝的化,規模應該會縮小,之前傳聞是128組Xe單元,減少1/3。
14代酷睿中現在應該不會有3nm工藝的單元,但是Intel還會用3nm工藝代工的,畢竟之前的路線圖中已經明確外部的N3工藝,也就是臺積電3nm代工,最新爆料稱這個3nm的GPU核顯會用於15代酷睿。
15代酷睿代號Arrow Lake,預計在2024年問世,CPU部分使用20A工藝,這是首款埃米級CPU工藝,支持RibbonFET和PowerVia這兩項技術,每瓦性能上實現約15%的提升。
由於時間還早,Arrow Lake的具體規格還沒啥確定消息,不過MLD的爆料中稱其微內核為Lion Cove,IPC性能相比Golden Cove有雙位數的提升,也就是超過10%以上。
此外,Arrow Lake使用的插槽也是LGA2551,跟明年的14代酷睿Meteor Lake兼容。